Sung mo kang (29 Ergebnisse)
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Electrothermal Analysis Of Vlsi Systems
Yi-Kan Cheng; Ching-Han Tsai; Chin-Chi Teng; Sung-Mo (Steve) Kang
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Kang Sung-Mo (Steve) Teng Chin-Chi Tsai Ching-Han Cheng Yi-Kan
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Kang Sung-Mo (Steve) Teng Chin-Chi Tsai Ching-Han Cheng Yi-Kan
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Yi-Kan Cheng, Yi-Kan; Ching-Han Tsai; Chin-Chi Teng; Sung-Mo (Steve) Kang
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Yi-Kan Cheng; Ching-Han Tsai; Chin-Chi Teng; Sung-Mo (Steve) Kang
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems
Yi-Kan Cheng, Sung-Mo (Steve) Kang, Chin-Chi Teng, Ching-Han Tsai
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Electrothermal Analysis of VLSI Systems addresses electrothermal problems in modern VLSI systems. Part I, The Building Blocks, discusses electrothermal phenomena and the fundamental building blocks that electrothermal simulation requires (including power analy…sis, temperature-dependent device modeling, thermal/electrothermal simulation, and experimental setup-calibration). Part II, The Applications, discusses three important applications of VLSI electrothermal analysis including temperature-dependent electromigration diagnosis, cell-level thermal placement and temperature-driven power and timing analysis. Electrothermal Analysis of VLSI Systems will be useful for researchers in the fields of IC reliability analysis and physical design, as well as VLSI designers and graduate students.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 269 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Moore's law [Noy77], which predicted that the number of devices in tegrated on a chip would be doubled every two years, was accurate for a number of years. Only recently has the level of integration be gun to slow down somewhat due to… the physical limits of integration technology. Advances in silicon technology have allowed Ie design ers to integrate more than a few million transistors on a chip; even a whole system of moderate complexity can now be implemented on a single chip. To keep pace with the increasing complexity in very large scale integrated (VLSI) circuits, the productivity of chip designers would have to increase at the same rate as the level of integration. Without such an increase in productivity, the design of complex systems might not be achievable within a reasonable time-frame. The rapidly increasing complexity of VLSI circuits has made de- 1 2 INTRODUCTION sign automation an absolute necessity, since the required increase in productivity can only be accomplished with the use of sophisticated design tools. Such tools also enable designers to perform trade-off analyses of different logic implementations and to make well-informed design decisions.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moore's law [Noy77], which predicted that the number of devices in tegrated on a chip would be doubled every two years, was accurate for a number of years. Only recently has the level of integration be gun to slow down somewhat due to the physical li…mits of integration technology. Advances in silicon technology have allowed Ie design ers to integrate more than a few million transistors on a chip; even a whole system of moderate complexity can now be implemented on a single chip. To keep pace with the increasing complexity in very large scale integrated (VLSI) circuits, the productivity of chip designers would have to increase at the same rate as the level of integration. Without such an increase in productivity, the design of complex systems might not be achievable within a reasonable time-frame. The rapidly increasing complexity of VLSI circuits has made de- 1 2 INTRODUCTION sign automation an absolute necessity, since the required increase in productivity can only be accomplished with the use of sophisticated design tools. Such tools also enable designers to perform trade-off analyses of different logic implementations and to make well-informed design decisions.
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Hardcover. Zustand: Brand New. 3rd sub edition. 672 pages. 9.25x7.25x1.25 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - As the complexity and the density of VLSI chips increase with shrinking design rules, the evaluation of long-term reliability of MOS VLSI circuits is becoming an important problem. The assessment and improvement of reliability on the circuit level sh…ould be based on both the failure mode analysis and the basic understanding of the physical failure mechanisms observed in integrated circuits. Hot-carrier induced degrada tion of MOS transistor characteristics is one of the primary mechanisms affecting the long-term reliability of MOS VLSI circuits. It is likely to become even more important in future generation chips, since the down ward scaling of transistor dimensions without proportional scaling of the operating voltage aggravates this problem. A thorough understanding of the physical mechanisms leading to hot-carrier related degradation of MOS transistors is a prerequisite for accurate circuit reliability evaluation. It is also being recognized that important reliability concerns other than the post-manufacture reliability qualification need to be addressed rigorously early in the design phase. The development and use of accurate reliability simulation tools are therefore crucial for early assessment and improvement of circuit reliability : Once the long-term reliability of the circuit is estimated through simulation, the results can be compared with predetermined reliability specifications or limits. If the predicted reliability does not satisfy the requirements, appropriate design modifications may be carried out to improve the resistance of the devices to degradation.
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Gebunden. Zustand: New. As the complexity and the density of VLSI chips increase with shrinking design rules, the evaluation of long-term reliability of MOS VLSI circuits is becoming an important problem. The assessment and improvement of reliability on the circuit level should be.
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Zustand: New. Addresses the issues related to hot-carrier reliability of MOS VLSI circuits.This book is primarily for use by engineers and scientists who study device and circuit-level reliability in VLSI systems and develop practical reliability measures and models. Series: The Springer International Series in Engineering and C…omputer Science. Num Pages: 212 pages, biography. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 14. Weight in Grams: 509. . 1993. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
