Sheik abdul rawoof (6 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Iop Concise Physics, 2017
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 49,44
EUR 14,01 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Morgan & Claypool Publishers, 2017
- Softcover
Anbieter: Leopolis, Kraków, PolenLeopolis
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 26,31
EUR 65,00 VersandVersand von Polen nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Soft cover. Zustand: New. 8vo (25 cm), XIV, 94 pp. Laminated wrappers. Synopsis: It is generally acknowledged that modeling and simulation are preferred alternatives to trial and error approaches to semiconductor fabrication in the present environment, where the cost of process runs and associated mask sets is increasing exponen…tially with successive technology nodes. Hence, accurate physical device simulation tools are essential to accurately predict device and circuit performance. Accurate thermal modelling and the design of microelectronic devices and thin film structures at the micro- and nanoscales poses a challenge to electrical engineers who are less familiar with the basic concepts and ideas in sub-continuum heat transport. This book aims to bridge that gap. Efficient heat removal methods are necessary to increase device performance and device reliability. The authors provide readers with a combination of nanoscale experimental techniques and accurate modelling methods that must be employed in order to determine a device's temperature profile.
Sprache: Englisch
Verlag: Iop Concise Physics, 2017
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 142,16
EUR 14,01 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
Modeling Self-heating Effects in Nanoscale Devices
Raleva, Katerina/ Sheik, Abdul Rawoof/ Vasileska, Dragica/ Goodnick, Stephen M.
Sprache: Englisch
Verlag: Morgan & Claypool, 2017
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 166,64
EUR 11,70 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 107 pages. 9.25x7.00x10.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: MORGAN & CLAYPOOL, 2017
- Hardcover
Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 155,39
EUR 48,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Gebunden. Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Morgan & Claypool Publishers LLC-Iop Sep 2017, 2017
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 190,20
EUR 62,04 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Neuware - It is generally acknowledged that modeling and simulation are preferred alternatives to trial and error approaches to semiconductor fabrication in the present environment, where the cost of process runs and associated mask sets is increasing exponentially with successive technology nodes. Hence, acc…urate physical device simulation tools are essential to accurately predict device and circuit performance. Accurate thermal modelling and the design of microelectronic devices and thin film structures at the micro- and nanoscales poses a challenge to electrical engineers who are less familiar with the basic concepts and ideas in sub-continuum heat transport. This book aims to bridge that gap. Efficient heat removal methods are necessary to increase device performance and device reliability. The authors provide readers with a combination of nanoscale experimental techniques and accurate modelling methods that must be employed in order to determine a device's temperature profile.
