Sachdev manoj (18 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: New Age International Publisher, 2010
- Softcover
- Internationale Ausgabe
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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EUR 25,98
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2006
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 116,68
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- Hardcover
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
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Zustand: Very Good. Former library copy. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, 2007
- Hardcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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EUR 45,51
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 352 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated… circuits have been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 141,35
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 166,02
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2008
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 166,02
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York, 2010
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 112,77
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In Thermal and Power Management of Integrated Circuits, power and thermal management issues in integrated circuits during normal operating conditions and stress operating conditions are addressed. Thermal management in VLSI circuits is becoming an in…tegral part of the design, test, and manufacturing. Proper thermal management is the key to achieve high performance, quality and reliability. Performance and reliability of integrated circuits are strong functions of the junction temperature. A small increase in junction temperature may result in significant reduction in the device lifetime.This book reviews the significance of the junction temperature as a reliability measure under nominal and burn-in conditions. The latest research in the area of electro-thermal modeling of integrated circuits will also be presented. Recent models and associated CAD tools are covered and various techniques at the circuit and system levels are reviewed. Subsequently, the authors provide an insight into the concept of thermal runaway and how it may best be avoided. A section on low temperature operation of integrated circuits concludes the book.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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EUR 171,84
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Zustand: New. pp. 352 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
- Softcover
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EUR 166,02
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Zustand: New. In.
- Hardcover
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EUR 178,34
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- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated circuits have… been found to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2007
- Hardcover
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EUR 213,99
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Defect-oriented testing methods have come a long way from a mere interesting academic exercise to a hard industrial reality. Many factors have contributed to its industrial acceptance. Traditional approaches of testing modern integrated circuits have been f…ound to be inadequate in terms of quality and economics of test. In a globally competitive semiconductor market place, overall product quality and economics have become very important objectives. In addition, electronic systems are becoming increasingly complex and demand components of the highest possible quality. Testing in general and defect-oriented testing in particular help in realizing these objectives. For contemporary System on Chip (SoC) VLSI circuits, testing is an activity associated with every level of integration. However, special emphasis is placed for wafer-level test, and final test. Wafer-level test consists primarily of dc or slow-speed tests with current/voltage checks per pin under most operating conditions and with test limits properly adjusted. Basic digital tests are applied and in some cases low-frequency tests to ensure analog/RF functionality are exercised as well. Final test consists of checking device functionality by exercising RF tests and by applying a comprehensive suite of digital test methods such as I , delay fault testing, DDQ stuck-at testing, low-voltage testing, etc. This partitioning choice is actually application dependent.
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Verlag: Springer, 2007
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 301,40
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Paperback. Zustand: Brand New. 2nd edition. 349 pages. 9.10x6.10x0.90 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2007
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 304,03
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 328 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
Verlag: S.l., Springer 2008 figures, 2008
- Hardcover
- Erstausgabe
Anbieter: Antiquarian Bookshop Klikspaan, Leiden, NiederlandeAntiquarian Bookshop Klikspaan
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