Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Zustand: Hervorragend. Zustand: Hervorragend | Seiten: 518 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The book presents information written by international experts in the field of Systems on Chip (SoC) Coupling, including substrate and interconnect magnetic crosstalk, 2D and 3D circuits noise coupling, and TSV and simulation. It enables the reader to analyze crosstalk noise propagating through the parasitics interconnect and package and the PCB.
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In den WarenkorbZustand: New. Thomas Noulis is staff RFMS engineer at Intel Corp., in the Mobile & Communications Group in Munich, Germany. Before joining Intel, he was with HELIC, Inc., initially as analog/RF IC designer and then as R&D engineer. He earned h.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 438 pages. 9.25x6.14x1.18 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Mär 2021, 2021
ISBN 10: 0367778890 ISBN 13: 9780367778897
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware.
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 204 pages. 9.19x6.13x0.63 inches. In Stock.
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Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 438.
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In den WarenkorbZustand: New. Noise Coupling is the root-cause of the majority of Systems on Chip (SoC) product fails. The book discusses a breakthrough substrate coupling analysis flow and modelling toolset, addressing the needs of the design community. The flow provides capability .
Buch. Zustand: Neu. Neuware - The book presents information written by international experts in the field of Systems on Chip (SoC) Coupling, including substrate and interconnect magnetic crosstalk, 2D and 3D circuits noise coupling, and TSV and simulation. It enables the reader to analyze crosstalk noise propagating through the parasitics interconnect and package and the PCB.