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Mixed-Signal Circuits (Devices, Circuits, and Systems)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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SMART Integrated Circuit Design and Methodology (River Publishers Series in Tutorials in Electronic Materials, Circuits, and Devices)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 129,94
EUR 7,65 Versand
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EUR 94,51
EUR 48,99 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. Thomas Noulis is staff RFMS engineer at Intel Corp., in the Mobile & Communications Group in Munich, Germany. Before joining Intel, he was with HELIC, Inc., initially as analog/RF IC designer and then as R&D engineer. He earned h.
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SMART Integrated Circuit Design and Methodology (River Publishers Series in Tutorials in Electronic Materials, Circuits, and Devices)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 141,25
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Mixed-signal Circuits
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 144,05
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 438 pages. 9.25x6.14x1.18 inches. In Stock.
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Mixed-Signal Circuits
Sprache: Englisch
Verlag: Taylor & Francis Ltd Mär 2021, 2021
ISBN 10: 0367778890 ISBN 13: 9780367778897
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware.
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Smart Integrated Circuit Design and Methodology
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 182,35
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 204 pages. 9.19x6.13x0.63 inches. In Stock.
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Noise Coupling In System-On-Chip
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 225,83
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Mixed-Signal Circuits (Devices, Circuits, and Systems)
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 248,35
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 438.
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EUR 205,71
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Noise Coupling is the root-cause of the majority of Systems on Chip (SoC) product fails. The book discusses a breakthrough substrate coupling analysis flow and modelling toolset, addressing the needs of the design community. The flow provides capability .
