Ming wong ho (11 Ergebnisse)
Verlag: Wong
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Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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Zustand: Fair. Oorspronkelijk omslag, oblong, circa 21x18cm, illustraties in kleur.; Stickertje op schutblad.
Verlag: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
- Softcover
Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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Zustand: Good.
Verlag: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
- Softcover
Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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Zustand: Good. Naam op schutblad.
Verlag: Firma Wong, Amsterdam, 1987
- Softcover
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In den WarenkorbZustand: Good. 3rd Edition.
Verlag: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
- Softcover
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Softcover. Zustand: Good. Verwijderde prijssticker op schutbad; Wit stickertje overheen geplakt.
Verlag: Amsterdam : Firma Wong, 1988
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Anbieter: Klondyke, Almere, NiederlandeKlondyke
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In den WarenkorbZustand: Good. 4 uniforme deeltjes met oorspronkelijke omslagen, softcovers, illusraties in kleur en z/w, 31+48+32+32 pagina's, oblong (circa 19x22cm).
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Flip Chip Packaging | Ho-Ming Tong (u. a.) | Taschenbuch | vii | Englisch | 2016 | Springer | EAN 9781489979339 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu. …
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In English.
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Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.…
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. …
