Ho ming wong (8 Ergebnisse)

Verlag: Firma Wong, Amsterdam, 1987
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Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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In den WarenkorbZustand: Good. 3rd Edition.

Verlag: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
- Softcover
Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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EUR 10,00
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Softcover. Zustand: Good. Verwijderde prijssticker op schutbad; Wit stickertje overheen geplakt.

Verlag: Union International Traders bv, Amsterdam/Uithoorn, 1994
- Softcover
Anbieter: Barksdale Books, Almere, NiederlandeBarksdale Books
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Softcover. Zustand: Good. Naam op schutblad.

Verlag: Amsterdam : Firma Wong, 1988
- Softcover
Anbieter: Klondyke, Almere, NiederlandeKlondyke
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In den WarenkorbZustand: Good. 4 uniforme deeltjes met oorspronkelijke omslagen, softcovers, illusraties in kleur en z/w, 31+48+32+32 pagina's, oblong (circa 19x22cm).

- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 178,21
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.…

- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In English.

- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. …

- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2013 edition. 567 pages. 9.25x6.50x1.25 inches. In Stock.