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Brief Lessons in High Technology: A Primer on Seven Fields That Are Changing Our Lives (Portable Stanford)
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Brief Lessons in High Technology
Sprache: Englisch
Verlag: Stanford Alumni Association, 1991
ISBN 10: 0916318419 ISBN 13: 9780916318413
Anbieter: Better World Books: West, Reno, NV, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Erstausgabe
Zustand: Good. 1ST. Former library copy. Pages intact with minimal writing/highlighting. The binding may be loose and creased. Dust jackets/supplements are not included. Includes library markings. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration.
Anbieter: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 411 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 840.
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Micropower Circuits
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Micropower Circuits
Anbieter: Anybook.com, Lincoln, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 130,64
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In den WarenkorbZustand: Fair. This is an ex-library book and may have the usual library/used-book markings inside.This book has hardback covers. In fair condition, suitable as a study copy. Dust jacket in fair condition. Please note the Image in this listing is a stock photo and may not match the covers of the actual item,500grams, ISBN:0471591572.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration | Jeffrey A. Davis (u. a.) | Taschenbuch | xiii | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461350880 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York, 2012
ISBN 10: 1461350883 ISBN 13: 9781461350880
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 1402076061 ISBN 13: 9781402076060
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Neuware - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
