Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration

Sprache: Englisch

Verlag: Springer US, Springer New York, 2012

1461350883 / 9781461350880

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461350880

Titel
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
Autor
James D. Meindl
Verlag
Springer US, Springer New York
Veröffentlichungsjahr
2012
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461350883
ISBN-13
9781461350880
Artikelgewicht
645 Gramm
Abmessungen
235x155x24 mm

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