Mccluskey patrick (19 Ergebnisse)
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Paperback. Zustand: Very Good. The book has been read, but is in excellent condition. Pages are intact and not marred by notes or highlighting. The spine remains undamaged. McCluskey, Patrick (illustrator).
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
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INTEGRATED PRODUCT AND PROCESS DESIGN AND DEVELOPMENT THE PRODUCT REALIZATION PROCESS 2ED (PB 2019)
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter
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INTEGRATED PRODUCT AND PROCESS DESIGN AND DEVELOPMENT THE PRODUCT REALIZATION PROCESS 2ED (PB 2019)
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - Down at the bottom of the gardenStands a rambling old oak tree, But shhhhhhh. it's a secret, >Find out how Mrs Paws the bear came to be friends with the Tumbledown Fairies and more in this collection of short stories and poems written by Christine Gregory and beautifully illustrated by Patric…k McCluskey. McCluskey, Patrick (illustrator).
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Integrated Product and Process Design and Development: The Product Realization Process, Second Edition
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter
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Integrated Product and Process Design and Development: The Product Realization Process
Magrab, Edward B./ Gupta, Satyandra K./ McCluskey, F. Patrick/ Sandborn, Peter
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Paperback. Zustand: Brand New. 2nd new edition. 304 pages. 10.00x7.01x0.87 inches. In Stock.
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Paperback. Zustand: Brand New. 352 pages. 10.00x7.01x0.71 inches. In Stock.
Integrated Product and Process Design and Development: The Product Realization Process, Second Edition (Environmental & Energy Engineering)
Magrab, Edward B.; Gupta, Satyandra K.; McCluskey, F. Patrick; Sandborn, Peter
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
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High Temperature Electronics (Electronic Packaging)
McCluskey, F. Patrick; Podlesak, Thomas; Grzybowski, Richard
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Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1998
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Zustand: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 352 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The development of electronics that can operate at high temperatures has been identified as a critical technology for the next century. Increasingly, engineers will be called upon to design avionics, automotive, and geophysical electron…ic systems requiring components and packaging reliable to 200 °C and beyond. Until now, however, they have had no single resource on high temperature electronics to assist them.Such a resource is critically needed, since the design and manufacture of electronic components have now made it possible to design electronic systems that will operate reliably above the traditional temperature limit of 125 °C. However, successful system development efforts hinge on a firm understanding of the fundamentals of semiconductor physics and device processing, materials selection, package design, and thermal management, together with a knowledge of the intended application environments.High Temperature Electronics brings together this essential information and presents it for the first time in a unified way. Packaging and device engineers and technologists will find this book required reading for its coverage of the techniques and tradeoffs involved in materials selection, design, and thermal management and for its presentation of best design practices using actual fielded systems as examples. In addition, professors and students will find this book suitable for graduate-level courses because of its detailed level of explanation and its coverage of fundamental scientific concepts.Experts from the field of high temperature electronics have contributed to nine chapters covering topics ranging from semiconductor device selection to testing and final assembly.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 304 pages. 10.31x7.01x1.14 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Pr I Llc, 1998
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 114 pages. 9.75x6.50x0.50 inches. In Stock.
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 322 pages. 10.50x7.50x1.00 inches. In Stock.
