Jillian y evans (15 Ergebnisse)
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Hardcover Feb 28, 2001. Zustand: Used: Like New. Inkl. Rechnung nach §19; Buch stammt aus aufgelà ster Buchsammlung; Label, Stempel und Notizen mà glich.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Product Integrity and Reliability in Design is intended to serve either as a text for graduate students or as a reference for practicing engineers. The book develops the root-cause approach to reliability - often referred to as 'physics of failure' i…n the reliability engineering field. It approaches the subject from the point of view of a process and integrates the necessary methods to support that process. The book can be used to teach first- or second-year postgraduate students in mechanical, electrical, manufacturing and materials engineering about addressing issues of reliability during product development. It will also serve practicing engineers involved in the design and development of electrical and mechanical components and systems, as a reference.The book takes an interdisciplinary approach appropriate to system engineering, stressing concepts that can be integrated into design and placing less emphasis on traditional assumptions about reliability and analysis as a separate development activity. Several case studies emphasize the understanding of failure mechanisms and failure prevention and show how reliability methods, including simulation and testing can be integrated into design and development.
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Zustand: Good. Used - Good. Your purchase helps support Sri Lankan Children's Charity 'The Rainbow Centre.' Ex-library, but has been well cared for. Our donations to The Rainbow Centre have helped provide an education and a safe haven to hundreds of children who live in appalling conditions.
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Zustand: New. pp. 461.
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Zustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.Über den AutorDR. MICHAEL PECHT is a ten-ur.
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Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects
Pecht, Michael/ Dasgupta, Abhijit/ Evans, John W. (Contributor)
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Paperback. Zustand: Brand New. 461 pages. 9.75x6.75x1.25 inches. In Stock.
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Zustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Editor(s): Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 462 pages, Illustrations. BIC Classific…ation: KJMV5; TGPQ; TGPR; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 243 x 163 x 29. Weight in Grams: 888. . 1994. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Product Integrity and Reliability in Design is intended to serve either as a text for graduate students or as a reference for practicing engineers. The book develops the root-cause approach to reliability - often referred to as 'physics of failure' in the r…eliability engineering field. It approaches the subject from the point of view of a process and integrates the necessary methods to support that process. The book can be used to teach first- or second-year postgraduate students in mechanical, electrical, manufacturing and materials engineering about addressing issues of reliability during product development. It will also serve practicing engineers involved in the design and development of electrical and mechanical components and systems, as a reference.The book takes an interdisciplinary approach appropriate to system engineering, stressing concepts that can be integrated into design and placing less emphasis on traditional assumptions about reliability and analysis as a separate development activity. Several case studies emphasize the understanding of failure mechanisms and failure prevention and show how reliability methods, including simulation and testing can be integrated into design and development.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost-effective products should know that the paradigm has shifted. It has shifted away from the MIL-STDs and other government standards and test procedures that don't cost-eff…ectively address potential failure mechanisms or the manufacturing processes of the product. It has shifted decisively towards tackling the root causes of failure and the appropriate implementation of cost-effective process controls, qualityscreens, and tests.
