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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Product Integrity and Reliability in Design
Anbieter: HR1 Books, Hereford, Vereinigtes Königreich
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Product Integrity and Reliability in Design
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Hardcover Feb 28, 2001. Zustand: Used: Like New. Inkl. Rechnung nach §19; Buch stammt aus aufgelà ster Buchsammlung; Label, Stempel und Notizen mà glich.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPAP. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Product Integrity and Reliability in Design
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Product Integrity and Reliability in Design is intended to serve either as a text for graduate students or as a reference for practicing engineers. The book develops the root-cause approach to reliability - often referred to as 'physics of failure' in the reliability engineering field. It approaches the subject from the point of view of a process and integrates the necessary methods to support that process. The book can be used to teach first- or second-year postgraduate students in mechanical, electrical, manufacturing and materials engineering about addressing issues of reliability during product development. It will also serve practicing engineers involved in the design and development of electrical and mechanical components and systems, as a reference.The book takes an interdisciplinary approach appropriate to system engineering, stressing concepts that can be integrated into design and placing less emphasis on traditional assumptions about reliability and analysis as a separate development activity. Several case studies emphasize the understanding of failure mechanisms and failure prevention and show how reliability methods, including simulation and testing can be integrated into design and development.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Product Integrity and Reliability in Design
Anbieter: Phatpocket Limited, Waltham Abbey, HERTS, Vereinigtes Königreich
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 461.
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In den WarenkorbZustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.Über den AutorDR. MICHAEL PECHT is a ten-ur.
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Product Integrity and Reliability in Design
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 461 pages. 9.75x6.75x1.25 inches. In Stock.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Editor(s): Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 462 pages, Illustrations. BIC Classification: KJMV5; TGPQ; TGPR; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 243 x 163 x 29. Weight in Grams: 888. . 1994. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Product Integrity and Reliability in Design
Sprache: Englisch
Verlag: Springer London, Springer London, 2001
ISBN 10: 1852332158 ISBN 13: 9781852332150
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Product Integrity and Reliability in Design is intended to serve either as a text for graduate students or as a reference for practicing engineers. The book develops the root-cause approach to reliability - often referred to as 'physics of failure' in the reliability engineering field. It approaches the subject from the point of view of a process and integrates the necessary methods to support that process. The book can be used to teach first- or second-year postgraduate students in mechanical, electrical, manufacturing and materials engineering about addressing issues of reliability during product development. It will also serve practicing engineers involved in the design and development of electrical and mechanical components and systems, as a reference.The book takes an interdisciplinary approach appropriate to system engineering, stressing concepts that can be integrated into design and placing less emphasis on traditional assumptions about reliability and analysis as a separate development activity. Several case studies emphasize the understanding of failure mechanisms and failure prevention and show how reliability methods, including simulation and testing can be integrated into design and development.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost-effective products should know that the paradigm has shifted. It has shifted away from the MIL-STDs and other government standards and test procedures that don't cost-effectively address potential failure mechanisms or the manufacturing processes of the product. It has shifted decisively towards tackling the root causes of failure and the appropriate implementation of cost-effective process controls, qualityscreens, and tests.
