Grill martin (27 Ergebnisse)
Verlag: Verlag " Die Brücke " , München 1969, 1969
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Kart., guter Zustand , 64 S.

Sprache: Deutsch
Verlag: Verlag die Brücke 1969,., 1969
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Taschenbuch. Zustand: Gut. 64 Seiten, Papierqualität und Alter führten zu einer Nachdunklung der Seiten und der Buchschnitt ist angebräunt. Im übrigen ist das Tashenbuch in einem guten Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 80.
Böhmische Reise, besinnliche und beschauliche Verse am Wegrand geschrieben
Seliger - Gemeinde Gesinnungsgemeinschaft sudetendeutscher Sozialdemokraten / Martin Grill
Verlag: Verlag "Die Brücke ", München 1969, 1969
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kart. 64 S. guter Zustand.

- Hardcover
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Zustand: very good. Gut/Very good: Buch bzw. Schutzumschlag mit wenigen Gebrauchsspuren an Einband, Schutzumschlag oder Seiten. / Describes a book or dust jacket that does show some signs of wear on either the binding, dust jacket or pages.

Sprache: Deutsch
Verlag: Seliger-Archiv - Verl. Die Brücke, 1980
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gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 143 Seiten; Das Buch befindet sich in einem gut erhaltenen Zustand. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 320.

Sprache: Deutsch
Verlag: rororo
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EUR 11,60
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Taschenbuch. Zustand: Gut. Gut bis sehr gut erhalten, Schnitt überwiegend angeblichen. Rotfuchs-Nrn: 391, 344, 20548, 251, 645, 639, 687, 20803. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 950.

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Sprache: Deutsch
Verlag: Verlag Die Brücke, o.J.
- Hardcover
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Seiten 80 / Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 250 Kein Schutzumschlag Hardcover Sehr gut.
Weitere BilderVerlag: Selbstverlag, 1980
Anbieter: biblion2, Obersulm, Deutschlandbiblion2
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Zustand: very good. Gebunden. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. 143 Seiten. ohne SU, wenige Seiten gering verfärbt, Einband leicht stockfleckig, gering verformtes Exemplar.
Weitere BilderVerlag: Die Brücke, München im Auftrage der Seliger-Gemeinde, 1960
Anbieter: biblion2, Obersulm, Deutschlandbiblion2
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EUR 8,00
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Zustand: very good. Gebunden. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Buch ohne Jahresangabe. Angegebenes Erscheinungsdatum ist geschätzt. 80 Seiten. Einband mit leichten Gebrauchsspuren. Einband lichtverfärbt und verfärbt. Vor- und Nachsatz leicht verfärbt. Seiten in gutem Zustand und ohne Anmerkungen. Ersche…inungsjahr ca. 1960.
Weitere BilderVerlag: Verlag, 1969
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Zustand: very good. Broschiert. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Vorsatz mit Stempel. Schnitt verfärbt. Schutzumschlag. 64 Seiten. Einband leicht bestoßen und berieben.

- Hardcover
Anbieter: Paradou Books, Richmond, VA, USAParadou Books
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Hardcover. Zustand: Fine. Hardcover, 144 pgs. Text in English & German. Fine. The Beninese assemblage virtuoso Romuald Hazoumè (born 1962) transforms plastic jugs and other discarded materials into masks and sculptural installations that explore the nexus of ritual and industrialization. Hazoumè mines the space of economic and p…sychic transaction between Africa and Europe--both the literal exchange of goods and the mutual delusion that paradise lies within the other.
Verlag: München, Die Brücke, 1969
- Softcover
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64 S. Orig.Broschur Sehr gut erhalten.

- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-va…lues and even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.
Verlag: Stuttgart, Seliger-Archiv, 1980
- Hardcover
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143 S. 8°. Orig.Ganzleinen So gut wie verlagsfrisch erhalten.

- Hardcover
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Zustand: New. In.
Verlag: München, "Die Brücke". Im Auftrag der Seliger-Gemeinde, o. J.
- Hardcover
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80 S. 8°. Orig.Ganzleinen Einband leicht verfärbt und der hintere Einbanddeckel minimal gebogen; innen in jeder Hinsicht sehr gut erhalten.

Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics 2009: Symposium Held April 14-17, 2009, San Francisco, California, U.s.a.
Gall, M. (Editor)/ Grill, A. (Editor)/ Lacopi, F. (Editor)/ Koike, J. (Editor)/ Usui, T. (Editor)
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 189 pages. 9.00x6.25x0.75 inches. In Stock.

Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics ? 2009: Volume 1156: Symposium Held April 14-17, 2009, . California, U.s.a. (MRS Proceedings)
Edited by Martin Gall , Alfred Grill , Francesca Lacopi , Junichi Koike , Takamasa Usui
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners. Editor(s): Gall, Martin; Grill, Alfred; Lacopi, Francesca; Usui, Takamasa; Koike, Junichi. Series: MRS Proceedings. Num Pages: 189 pages, Illustrations. BIC Classification: TGM. Category: (U) T…ertiary Education (US: College). Dimension: 228 x 152 x 15. Weight in Grams: 400. . 2009. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.

- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 165,87
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Enabled by the development and introduction of new materials, the semiconductor industry continues to follow Moore's law into 32nm and 22nm technologies. Advanced interconnect structures require the use of porous dielectrics with further reduced k-values an…d even weaker mechanical properties, as well as much thinner metallization liners. In addition, the increasing resistivity of Cu at decreasing dimensions must be addressed in order to maintain the performance of continuously shrinking devices. To deal with these issues, and to maintain the reliability of the interconnects, innovations in materials, processes and architectures are needed. This book brings together researchers from around the world to exchange the latest advances in materials, processes, integration and reliability in advanced interconnects and packaging, and to discuss interconnects for emerging technologies. Papers from a joint session with Symposium F, Packaging, Chip-Package Interactions and Solder Materials Challenges, are also included and focus on 3D chip stacking and molecular electronics.

- Hardcover
- Signiert
Anbieter: Antiquariat "Der Büchergärtner", St. Ingbert, DeutschlandAntiquariat "Der Büchergärtner"
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EUR 300,00
EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
mit Schutzumschlag. Erste Ausgabe. 23 x 23 cm. Erste Auflage, 144 S. OLwd, OU, Reich bebildert. sehr guter Zustand. Auf dem Titel großflächig vom Hazoumé gewidmet. Signatur des Verfassers.
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer. SBerlin. 1957., 1957
- Hardcover
Anbieter: Antiquariat im Schloss, Schwaigern, D, DeutschlandAntiquariat im Schloss
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EUR 32,00
EUR 35,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. 270 S. OLn blau, Goldprägung., eingelegte Broschüre, ob. Schnitt lt. fleckig, sonst tadellos mit 179 zum großen Teil farbigen Abbildungen Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 982.
Weitere BilderVerlag: Die Brücke, 1969
Anbieter: biblion2, Obersulm, Deutschlandbiblion2
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EUR 29,00
EUR 33,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: very good. Broschiert. Sofortversand aus Deutschland. Artikel wiegt maximal 500g. Schnitt verfärbt. 71+71+64 Seiten. verschiedene Copyrightdaten: 1967, Schuber leicht verfärbt, Einband innen verfärbt, Seiten verfärbt, Einband mit geringen Gebrauchsspuren.

Sprache: Deutsch
Verlag: Springer Verlag Berlin Göttingen Heidelberg, 1957
- Hardcover
Anbieter: Antiquariat Rohde, Hamburg, DeutschlandAntiquariat Rohde
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EUR 34,90
EUR 45,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Leinen. Zustand: Gut. 2. Aufl. 270 S., Abb., 17 cm x 25 cm guter Zustand, Einband mit minimalen Lagerspuren, Seiten altersbedingt leicht nachgedunkelt, ohne Markierungen Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 946.

Sprache: Deutsch
Verlag: Thieme Georg Verlag Auflage: 1 (19. September 2007), 2007
- Hardcover
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
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EUR 63,90
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Hardcover. Zustand: gut. Auflage: 1 (19. September 2007). Fit im neuen Fach! Im Zuge der Zusammenführung der Gebiete Orthopädie, Orthopädische Chirurgie und Unfallchirurgie ist eine neue Weiterbildungsordnung für den Facharzt Orthopädie und Unfallchirurgie in Kraft getreten. Hierauf abgestimmt finden Sie in diesem Werk die syste…matische Beschreibung der Inhalte - Prävention von Verletzungen, Erkrankungen und Deformitäten - Diagnostik einschließlich aller modernen bildgebenden Verfahren - Konservative und operative Behandlung der Verletzungen, Erkrankungen und Deformitäten bei Patienten aller Altersstufen - Nachsorge und Rehabilitation - Qualitätssicherung unter Berücksichtigung der zusätzlichen Weiterbildungsmöglichkeiten - Handchirurgie - Kinderorthopädie - Notfallmedizin - orthopädische Rheumatologie - Physikalische Medizin und Sportmedizin AktuellKomplettes Weiterbildungswissen auf dem neuesten Stand ÜbersichtlichRasche Orientierung durch exzellente Abbildungen, modernes Layout, gut strukturierten TextPraxisnahKonkrete Handlungsanweisungen für eine rationelle Diagnostik und Therapie FundiertNamhaftes Herausgeber- und Autorenteam Die Praxis der Orthopädie und Unfallchirurgie ist Ihr unentbehrlicher Begleiter während Ihrer Weiterbildung und der Vorbereitung auf die Facharztprüfung sowie auch als Nachschlagewerk für die Zeit danach. Eignen Sie sich alle klinisch relevanten Themen an! Lernen Sie eine verlässliche Hilfe für den Alltag kennen! Behandlungskonzepte Unfallchirurg Assistenzarzt Handchirurgie Kinderorthopädie Notfallmedizin orthopädische Rheumatologie Physikalische Medizin Sportmedizin Sprache deutsch Maße 195 x 270 mm Klinik und Praxis Chirurgie Unfallchirurgie Orthopädie Medizin Pharmazie Klinik und Praxis Orthopäde Behandlung Facharzt HumanMedizin Klinische Fächer Orthopädie Orthopäde Handbuch Lehrbuch Orthopädische Chirurgie Prävention Unfallchirurgie Verletzungen Weiterbildung OrthopädieUnfallchirurgie Weiterbildung Orthopädie Unfallchirurg ISBN-10 3-13-140641-0 / 3131406410 ISBN-13 978-3-13-140641-5 / 9783131406415 Praxis der Orthopädie und Unfallchirurgie Carl Joachim Wirth Wolf Mutschler Thieme Co-Autor Farshid Abdolvahab, Frank Rainer Abel, Volker Alt, Michael Antosch, Markus Arand, Hermann Josef Bail, René Baumgartner, Michael Bernateck, Jürgen Bruns, Thomas Dirk Böhm, Jörg Carls, Maximilian A. Dambacher, Martin Dominkus, Ulrich Dorn, Stephan Eggeling, Christian Eichhorn, Alexander Euteneier, Peter Feldmann, Stefan Fickert, Michael H. Foerster, Jürgen Forst, Raimund Forst, Mellany Galla, Hans Jürgen Gerner, Frank Gohlke, Hans Gollwitzer, Frank Gossé, Reiner Gradinger, Bernhard Greitemann, Franz Grill, André Gächter, Klaus-Peter Günther, Norbert P. Haas, Klaus Karl J. Hallfeldt, Achim Hedtmann, Guido Heers, Jürgen Heisel, Anne Ingenhorst, Dominik Irnich, Martin Jaeger, Martin Keller, Michael Kiefer, Lothar Kinzl, Dieter Kohn, Rainer Kotz, Petra Krepler, Roland Laszig, Philipp Lobenhoffer, Anette Lorani, Henning Madry, Marcus Tobias Maier, Wolfgang Maier, Abdul Kader Martini, Ingo Marzi, Peter Metz-Stavenhagen, Thomas Mittlmeier, Bernhard Moriggl, Thomas Mussack, Maurus Neff, Fritz Uwe Niethard, Dietrich Pape, Bernward Passlick, Tim Pohlemann, Renata Pospischill, Nils Putschky, Reinhard Putz, Stefan Rammelt, Thomas Ramsauer, Hans Rechl, Oliver Reich, Olaf Rolf, Robert Rotter, Frank Rubenthaler, Jürgen Rudigier, Volker Ruppert, Oliver Rühmann, Carola Schiebel, Reinhard Schnettler, Eva Schwameis, Bernd Steckmeier, Oliver Steimer, Jörn Steinhagen, Wolf Ingo Steudel, Christian Georg Stief, Christina Stukenborg-Colsman, Gordian Stutz, Norbert Südkamp, Cyril Toma, Christof Wagner, Hugo Axel Wanivenhaus, Kuno Weise, Andreas Wentzensen, Ernst Wiedemann, Henning Windhagen, Reiner Wirbel, Ralf Hermann Wittenberg, Nikolaus Wülker, Henning Zeidler, Ludwig Zichner, Ludwig Zwack, Hans Zwipp, Karl-Ludwig von Hanstein In deutscher Sprache. 1100 pages. 27,6 x 21 x 5,4 cm.

- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 219,99
EUR 67,99 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Gebundene Ausgabe. Zustand: Sehr gut. Gebraucht - Sehr gut SG - 6. Aufl., - leichte Beschädigungen, Verschmutzungen, ungelesenes Mängelexemplar, gestempelt - Die Neuauflage enthält als neuen Schwerpunkt eine umfassende Kommentierung der Grundrechtecharta der EU, erläutert ausführlich die Maßnahmen zur Bekämpfung der Finanz- und…Schuldenkrise, insbesondere die neuen Six-Pack-Regelungen und das Abkommen über den Fiskalpakt. Weitere Schwerpunkte liegen auf den Durchführungsakten des Lissabon-Vertrags und, wie gewohnt, den umfangreichen Neuerungen der Rechtsprechung durch den EuGH und das EuG.