Gösele u (10 Ergebnisse)
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Anbieter: Antiquariat Bader Tübingen, Tübingen, DeutschlandAntiquariat Bader Tübingen
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1. Aufl. XII, 267 Seiten. Gr.-8vo. Leinen mit Schutzumschlag. Schutzumschlag etwas gerbäunt. Sehr ordentliches Exemplar. 9783163384620 Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 600.
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Hardcover. Zustand: Gut. 294, 256 p., with numerous figures, 29 cm, Good condition. Ex-Library with usual markings. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1960.
- Hardcover
Anbieter: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, DeutschlandAntiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG
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Zustand: Gebraucht - Gut
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Hardcover/Pappeinband. Zustand: Gut. 312 Seiten mit Ill. und graph. Darst.; 31 cm. Noch guter Zustand. Bibliotheksexemplar mit Stempeln und Signatur auf Einband. Einband berieben. Sonst Seiten sauber. / Good. Ex-library with usual markings. Clean pages. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1600.
- Hardcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 320 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | A one-stop resource on all aspects of semiconductor wafer bonding for materials scientists and electrical engineers Semiconductor Wafer Bonding addresses the entire spectrum of mainstream and likely future applications of wafer bonding. It examin…es all of the important issues surrounding this technology, including basic interactions between flat surfaces, the influence of particles, surface steps and cavities, surface preparation and room-temperature wafer bonding, thermal treatment of bonded wafer pairs, and much more. This unique, one-stop resource consolidates information previously available only by time-consuming searches through technical journals, proceedings, and book chapters for more than 1,000 published articles on wafer bonding. It covers all materials used for wafer bonding-including silicon, III-V compounds, fused and crystalline quartz, glass, silicon carbide, sapphire, ferroelectrics, and many others. For materials scientists and electrical engineers who need to exploit the potential of this flourishing technology, Semiconductor Wafer Bonding is a convenient one-stop resource for answers to many common questions. It is also an excellent text/reference for graduate students eager to learn about this interdisciplinary field, which spans surface chemistry, solid-state physics, materials science, and electrical engineering.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Semiconductor Wafer Bonding Science and Technology
Tong, Q. Y./ Gosele, U./ Electrochemical Society (Corporate Author)
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 297 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Anbieter: Vulkaneifel Bücher, Birgel, DeutschlandVulkaneifel Bücher
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hardcover. Zustand: Wie neu. minimale Lagerspuren am Buch, Inhalt einwandfrei und ungelesen Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 635.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2004
Serie: Springer Series in Materials Science, Buch 62 von 233. Buch 62 von 233 - Springer Series in Materials Science
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 499 pages. 9.25x6.25x0.75 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Umweltethik | Eine Einführung in globaler Perspektive | Michael/Gösele, Andreas/Köhler, Lukas u a Reder | Taschenbuch | 156 S. | Deutsch | 2019 | Kohlhammer | EAN 9783170314672 | Verantwortliche Person für die EU: W. Kohlhammer GmbH, Heßbrühlstr. 69, 70565 Stuttgart, produktsicherheit[at]kohlhammer[dot…]de | Anbieter: preigu.
Sprache: Deutsch
Verlag: München, Institut für internationale Architektur-Dokumentation,, 1986
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30 x 24 cm, Leinen mit OSchU. Zweite Auflage. 319 S. mit zahlr. Ill. Schutzumschlag berieben und mit Einrissen. Sprache: Deutsch Gewicht in Gramm: 1100.
