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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging. Volume 2.
Anbieter: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Deutschland
Verbandsmitglied: GIAQ ILAB VDA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
XXX, 735 p. Hardcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-optic Systems: Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis: Vol 1
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 80,43
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 436 pages. 8.98x6.06x1.02 inches. In Stock.
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Hardcover. Zustand: Fair. 2010. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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EUR 214,08
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In den WarenkorbGebunden. Zustand: New. Dr. EPHRAIM SUHIR is Fellow of the IEEE, ASME, APS, IoP (UK), and the SPE. He is Foreign Full Member (Academician) of the National Academy of Engineering, Ukraine cofounder of the ASME Journal of Electronic Packaging holds twenty-two U.S. patents and has.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 274,24
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices | X. J. Fan (u. a.) | Taschenbuch | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems | xiv | Englisch | 2012 | Springer | EAN 9781461426257 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industrial applications are provided, along with the results of the most recent research and development efforts, including, but not limited to: thorough exploration of moisture's effects based on lectures and tutorials by the authors, consistent focus on solution-based approaches and methodologies for improved reliability in plastic packaging, emerging theories and cutting-edge industiral applications presented by the leading professionals in the field.Moisture plays a key role in the reliability of plastic packages of IC devices, and moisture-induced failures have become an increasing concern with the development of advanced IC devices. This second volume in the Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems series is a must-read for researchers and engineers alike.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices (Micro and Opto-electronic Materials, Structures, and Systems)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer-Verlag New York Inc., 2012
ISBN 10: 1461426251 ISBN 13: 9781461426257
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 384,98
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 572 pages. 9.20x6.10x1.33 inches. In Stock.
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of Ic Devices
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 570 pages. 9.25x6.25x1.25 inches. In Stock.
