Neuware - The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

Bestandsnummer des Verk�ufers 9780367635886

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Bibliografische Details

Titel: Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Verlag: Taylor & Francis Ltd (Sales) Okt 2024
Ver�ffentlichungsdatum: 2024
Sprache: Englisch
ISBN-10: 0367635887
ISBN-13: 9780367635886
Bindung: Taschenbuch
Zustand: Neu

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Inhaltsangabe

The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.

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