Rapid thermal integrated processing (9 Ergebnisse)
Rapid Thermal and Integrated Processing II: Volume 303 (MRS Proceedings)
Gelpey, Jeffrey C.; Elliott, J. Kiefer; Wortman, Jimmie J.; Ajmera, Atul
- Hardcover
Anbieter: RIVERLEE BOOKS, Waltham Cross, HERTS, Vereinigtes KönigreichRIVERLEE BOOKS
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 59,01
EUR 17,54 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: New. Brand new Unread but may have "damaged" stamp on one of the title pages due to cosmetic imperfection such as minor dents on cover or edge of pages or scratches on cover etc. Hardcover.
- Hardcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 42,27
EUR 105,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 455 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 437,33
EUR 14,01 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 437,33
EUR 14,01 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 442,53
EUR 65,15 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at the grad…uate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials, including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 440,62
EUR 64,34 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at t…he graduate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials, including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 649,03
EUR 9,07 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 15 verfügbar
Zustand: New. Proceedings of the NATO Advanced Study Institute, Acquafredda di Maratea, Italy, July 3-14, 1995 Editor(s): Roozeboom, Fred. Series: NATO Science Series E. Num Pages: 578 pages, biography. BIC Classification: PHFC; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 2…35 x 155 x 31. Weight in Grams: 989. . 1996. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 614,12
EUR 14,62 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. 584 pages. 9.00x6.25x1.31 inches. In Stock.
Verlag: Kluwer Academic s, 1996
- Hardcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 731,56
EUR 105,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
In den WarenkorbZustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
