Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2010

9048146968 / 9789048146963

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Rapid thermal and integrated processing is an emerging single-wafer technology in ULSI semiconductor manufacturing, electrical engineering, applied physics and materials science. Here, the physics and engineering of this technology are discussed at the graduate level. Three interrelated areas are covered. First, the thermophysics of photon-induced annealing of semiconductor and related materials, including fundamental pyrometry and emissivity issues, the modelling of reactor designs and processes, and their relation to temperature uniformity. Second, process integration, treating the advances in basic equipment design, scale-up, integrated cluster-tool equipment, including wafer cleaning and integrated processing. Third, the deposition and processing of thin epitaxial, dielectric and metal films, covering selective deposition and epitaxy, integrated processing of layer stacks, and new areas of potential application, such as the processing of III-V semiconductor structures and thin- film head processing for high-density magnetic data storage.…

Bestandsnummer des Verkäufers 9789048146963

Titel
Advances in Rapid Thermal and Integrated Processing
Autor
F. Roozeboom
Verlag
Springer
Erscheinungsjahr
2010
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
9048146968
ISBN-13
9789048146963
Artikelgewicht
867 Gramm
Abmessungen
235x155x32 mm

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