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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 202,73
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Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 232,06
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 461 pages. 9.75x6.75x1.25 inches. In Stock.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 242,31
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In den WarenkorbZustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Editor(s): Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 462 pages, Illustrations. BIC Classification: KJMV5; TGPQ; TGPR; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 243 x 163 x 29. Weight in Grams: 888. . 1994. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost-effective products should know that the paradigm has shifted. It has shifted away from the MIL-STDs and other government standards and test procedures that don't cost-effectively address potential failure mechanisms or the manufacturing processes of the product. It has shifted decisively towards tackling the root causes of failure and the appropriate implementation of cost-effective process controls, qualityscreens, and tests.
