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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Paperback. Zustand: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 461.
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Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 234,29
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Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 461 pages. 9.75x6.75x1.25 inches. In Stock.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Editor(s): Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 462 pages, Illustrations. BIC Classification: KJMV5; TGPQ; TGPR; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 243 x 163 x 29. Weight in Grams: 888. . 1994. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost-effective products should know that the paradigm has shifted. It has shifted away from the MIL-STDs and other government standards and test procedures that don't cost-effectively address potential failure mechanisms or the manufacturing processes of the product. It has shifted decisively towards tackling the root causes of failure and the appropriate implementation of cost-effective process controls, qualityscreens, and tests.
