Interconnect technology design gigascale (6 Ergebnisse)

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2003

    1402076061 / 9781402076060

    • Hardcover

    Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2012

    1461350883 / 9781461350880

    • Softcover

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  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer, 2012

    1461350883 / 9781461350880

    • Softcover

    Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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    Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration. …

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer US, 2003

    1402076061 / 9781402076060

    • Hardcover

    Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna

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    Zustand: Neu

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    Gebunden. Zustand: New. Is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystemsIt spans IC interconnect topics ranging from IBM s revol.

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Kluwer Academic Publishers, 2003

    1402076061 / 9781402076060

    • Hardcover

    Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore

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    Zustand: Neu

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    Anzahl: 15 verfügbar

    Zustand: New. Includes topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an exploration into interconnect-aware computer architectures. Editor(s): Davis, Jeffrey A. (College of Computing, Georgia Institute of Technology, Atlanta, USA); Meindl, James D. Num Pages: 411 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 23. Weight in Grams: 779. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.…

  • Sprache: Englisch

    Verlag: Springer Us Okt 2003, 2003

    1402076061 / 9781402076060

    • Hardcover

    Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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    Zustand: Neu

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    Anzahl: 2 verfügbar

    Buch. Zustand: Neu. Neuware - Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.…