High frequency interconnect characterization von xiaoning (2 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. High Frequency Interconnect Characterization and Modeling | For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds | Xiaoning Qi | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639130959 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Ba…hnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.
