High Frequency Interconnect Characterization and Modeling | For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds

Sprache: Englisch

Verlag: VDM Verlag Dr. Müller, 2009

3639130952 / 9783639130959

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High Frequency Interconnect Characterization and Modeling | For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds | Xiaoning Qi | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2009 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639130959 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.

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Titel
High Frequency Interconnect Characterization and Modeling | For VLSI On-Chip Interconnects and RF Package Wire Bonds
Autor
Xiaoning Qi
Verlag
VDM Verlag Dr. Müller
Veröffentlichungsjahr
2009
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3639130952
ISBN-13
9783639130959
Artikelgewicht
193 Gramm
Abmessungen
8 x 150 x 220 mm
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