Advanced electronic packaging (27 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USAZephyr Books LLC
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- Hardcover
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USAWorld of Books (was SecondSale)
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- Hardcover
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USABetter World Books
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Zustand: Very Good. 2 Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USARomtrade Corp.
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Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
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Zustand: Used. pp. 440.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: Used. pp. 550.
- Hardcover
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- Hardcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
Serie: Buch 1 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Biblios, frankfurt am main, HESSE, DeutschlandBiblios
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Zustand: Used. pp. 550.
- Hardcover
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books
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Zustand: New. pp. xxvi + 812 Illus.
Sprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Buch 4 von 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 227,11
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Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging mat…erials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 280 pages. 9.25x6.10x9.32 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2011
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
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Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 812 pages. 10.25x7.25x1.75 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 1995
- Hardcover
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Zustand: New. In.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses. Editor(s): Ulrich, Richard K.;…Brown, William D. Series: IEEE Press Series on Microelectronic Systems. Num Pages: 840 pages, illustrations. BIC Classification: TJ. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 190 x 264 x 51. Weight in Grams: 1728. . 2006. 2nd Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, 2013
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
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EUR 189,17
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 640 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry¿s ability to provide continued improvements in device and system performance. W…ith increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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EUR 229,75
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging | Xingcun Colin Tong | Taschenbuch | xxii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781461427926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbiete…r: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2011
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 275,87
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With increas…ed performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 279,40
EUR 64,78 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With…increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 388,60
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Paperback. Zustand: Brand New. 638 pages. 9.25x6.10x0.73 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2010
Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 390,45
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Hardcover. Zustand: Brand New. 550 pages. 9.20x6.10x1.60 inches. In Stock.
