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Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules
Anbieter: Zephyr Books LLC, Reno, NV, USA
Verbandsmitglied: ABAA ILAB IOBA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Hardcover. Zustand: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley-IEEE Press (edition 2), 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Hardcover. Zustand: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: Dream Books Co., Denver, CO, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: acceptable. This copy has clearly been enjoyedâ"expect noticeable shelf wear and some minor creases to the cover. Binding is strong, and all pages are legible. May contain previous library markings or stamps.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Advanced Electronic Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Wiley & Sons, Incorporated, John, 2006
ISBN 10: 0471466093 ISBN 13: 9780471466093
Anbieter: Better World Books, Mishawaka, IN, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: Very Good. 2 Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Cost Analysis of Electronic Systems WSPC Series in Advanced Integration and Packaging: Volume 4
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING): 1
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 127,58
EUR 7,50 Versand
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In den WarenkorbZustand: Used. pp. 440.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC SERIES IN ADVANCED INTEGRATION AND PACKAGING): 1
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Deutschland
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
Zustand: Used. pp. 440.
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Cost Analysis Of Electronic Systems: Second Edition: 4 (Wspc Series In Advanced Integration And Packaging)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 159,71
EUR 7,50 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 550.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 171,63
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In den WarenkorbHRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Embedded Cooling Of Electronic Devices: Conduction, Evaporation, And Single- And Two-phase Convection (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 169,90
EUR 13,82 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 1)
Buch 1 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2012
ISBN 10: 9814383341 ISBN 13: 9789814383349
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 175,98
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 175,97
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 224,02
EUR 7,50 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 3 verfügbar
In den WarenkorbZustand: New. pp. xxvi + 812 Illus.
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COST ANALYSIS OF ELECTRONIC SYSTEMS (SECOND EDITION) (WSPC Series in Advanced Integration and Packaging, 4)
Buch 4 von 7: WSPC Series in Advanced Integration and PackagingSprache: Englisch
Verlag: World Scientific Pub Co Inc, 2017
ISBN 10: 981314825X ISBN 13: 9789813148253
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 224,66
EUR 13,82 Versand
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
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Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 245,96
EUR 11,54 Versand
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 280 pages. 9.25x6.10x9.32 inches. In Stock.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging (Springer Series in Advanced Microelectronics, 30)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 248,99
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Advanced Electronic Packaging (IEEE Press Series on Microelectronic Systems)
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 246,25
EUR 23,08 Versand
Versand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 2nd edition. 812 pages. 10.25x7.25x1.75 inches. In Stock.
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Advanced Electronic Packaging
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 286,89
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In den WarenkorbZustand: New. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses. Editor(s): Ulrich, Richard K.; Brown, William D. Series: IEEE Press Series on Microelectronic Systems. Num Pages: 840 pages, illustrations. BIC Classification: TJ. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 190 x 264 x 51. Weight in Grams: 1728. . 2006. 2nd Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 640 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry¿s ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging | Xingcun Colin Tong | Taschenbuch | xxii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781461427926 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2011
ISBN 10: 1441977589 ISBN 13: 9781441977588
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: Springer New York, Springer US, 2013
ISBN 10: 1461427924 ISBN 13: 9781461427926
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 384,86
EUR 14,42 Versand
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 638 pages. 9.25x6.10x0.73 inches. In Stock.
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Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 386,67
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 550 pages. 9.20x6.10x1.60 inches. In Stock.
