Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2013

1461427924 / 9781461427926

Serie: Buch 28 von 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance. With increased performance requirements for smaller, more capable, and more efficient electronic power devices, systems ranging from active electronically scanned radar arrays to web servers all require components that can dissipate heat efficiently. This requires that the materials have high capability of dissipating heat and maintaining compatibility with the die and electronic packaging. In response to critical needs, there have been revolutionary advances in thermal management materials and technologies for active and passive cooling that promise integrable and cost-effective thermal management solutions. This book meets the need for a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, with coverage of the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection and assessment, air, liquid, and thermoelectric cooling, characterization techniques and methodology, processing and manufacturing technology, balance between cost and performance, and application niches. The final chapter presents a roadmap and future perspective on developments in advanced thermal management materials for electronic packaging.

Bestandsnummer des Verkäufers 9781461427926

Titel
Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Autor
Xingcun Colin Tong
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2013
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
1461427924
ISBN-13
9781461427926
Artikelgewicht
955 Gramm
Abmessungen
235x155x35 mm
Serie
Buch 28 von 72: Springer Series in Advanced Microelectronics

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