9789811372230 - heterogeneous integrations von lau (4 Ergebnisse)
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Zustand: Muy bueno. : Este libro de John H. Lau explora las integraciones heterogéneas, publicado por Springer el 4 de abril de 2019. Con 368 páginas, esta edición de tapa dura profundiza en la clasificación LC TA1-2040. EAN: 9789811372230 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Heterogeneous Integrations Autor: John H. Lau E…ditorial: Springer Páginas: 368 Formato: tapa dura.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Nature Singapore, Springer Nature Singapore, 2019
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optica…l components supposed to talk to each other The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 390 pages. 9.25x6.10x1.02 inches. In Stock.
