Heterogeneous Integrations
John H. Lau
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In den Warenkorb legenDruck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.
Bestandsnummer des Verkäufers 9789811372230
BACKGROUND AND PROFESSIONAL EXPERIENCE
Ph.D. (Theoretical and Applied Mechanics), University of Illinois, Urbana, IL (1977)
M.S. (Engineering Physics), University of Wisconsin, Madison, WI (1974)M.S. (Structural Mechanics), University of British Columbia, Vancouver, BC (1973)
M.S. (Management Science), Fairleigh Dickinson University, Teaneck, NJ (1981)
B.S. (Civil Engineering), National Taiwan University, Taipei, Taiwan (1970)
ASM Pacific Technology (Sr. Technical Advisor), Hong Kong, July 2014 - PresentIndustrial Technology Research Institute (ITRI Fellow), Taiwan, Jan 2010 – June 2014
Hong Kong University of Science & Technology (Visiting Professor), Jan 2009 – Jan 2010
Institute of Microelectronic, (Director, System Packaging Lab), Singapore, 2006 - Jan 2009
Agilent Technologies, Inc. (Sr. Interconnection Specialist), Santa Clara, CA, 2000-2006
Express Packaging Systems, Inc., (President), Palo Alto, CA, 1995-2000Hewlett-Packard Labs/Company (Senior MTS/Individual Contributor), Palo Alto, CA, 1984-1995
Sandia National Laboratories (Member of Technical Staff), Albuquerque, NM, 1982-1983
Bechtel Power Corporation (Lead Engineer), San Francisco, CA, 1981-1982
Ebasco (Lead Engineer), New York, NY, 1978-1980
Exxon Production and Research Company (Research Engineer), Houston, TX, 1977-1978
Editorial Board of ASME Transactions, Journal of Electronic Packaging, 1989-1999
Editorial Board of IEEE Transactions on Components, Packaging, Manufacture Technology, 1990-1995
Editor-in-Chief, Circuit World, 1998-2000.
Program Chair ('90) to General Chair ('92) of the IEEE/CPMT IEMTS
Program Chair ('93) to General Chair ('95) of the IEEE/CPMT ECTC
Publication Chair for IEEE/ECTC
Symposium Organizer/Chair of the ASME Winter Annual Meeting, 1987-2002
ASME Distinguish Lecturer (2000-2003), IEEE/CPMT Distinguish Lecturer (1998-present)
ASME Worcester Reed Warner Medal (2015)
IEEE Components Packaging and Manufacturing Technology Field Award (2013)
IMAPS William Ashman Achievement Award (2013)
Pan Wen Yuan Distinguished Research Award (2011)
IEEE/CPMT Outstanding Sustained Technical Contribution Award (2010)
Best IEEE Transactions Paper Award (2010 Components Packaging and Manufacturing Technology)
Outstanding Paper Award (2009 IEEE EPTC)
SME Total Excellence in Electronics Manufacturing Award (2001)
Best ASME Transactions Paper Award (2000 Journal of Electronic Packaging)
IEEE/CPMT Outstanding Contribution Awards (2000)
IEEE Meritorious Achievement Award in Continuing Education (2000)
ASME/EEP Technical Achievement Award (1998)
IEEE/CPMT Manufacturing Awards (1994)
Best of Conference Paper Award (1989 IEEE ECTC)
IEEE Fellow (since 1994), ASME Fellow (since 1999), IMAPS Fellow (since 2013)
Over 20 books, 470 peer-reviewed papers, 30 issued and pending patents, and 290 keynotes/lectures.
„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
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Die Widerrufsfrist beträgt 14 Tage ab dem Tag, an dem Sie oder ein von Ihnen benannter Dritter, der nicht der Transporteur ist, die letzte Ware oder den letzten Posten oder das letzte Exemplar in Besitz genommen hat.
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Um die Widerrufsfrist einzuhalten, reicht es aus, dass Sie Ihre Mitteilung über die Ausübung des Widerrufsrechts vor Ablauf der Widerrufsfrist absenden.
Auswirkungen des Widerrufs
Wenn Sie diesen Vertrag widerrufen, erstatten wir Ihnen alle Zahlungen, die wir von Ihnen erhalten haben, einschließlich der Lieferkosten (mit Ausnahme der zusätzlichen Kosten, die entstehen, wenn Sie eine andere Art der Lieferung als die von uns angebotene günstigste Standardlieferung gewählt haben).
Wir können einen Abzug von der Rückerstattung für den Wertverlust der gelieferten Waren vornehmen, wenn der Verlust auf eine unnötige Behandlung durch Sie zurückzuführen ist.
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Wir können die Rückzahlung verweigern, bis wir die Waren wieder zurückerhalten haben oder Sie den Nachweis erbracht haben, dass Sie die Waren zurückgesandt haben, je nachdem, was eher eintritt.
Sie müssen die Waren unverzüglich und in jedem Fall spätestens 14 Tage ab dem Tag, an dem Sie uns über den Widerruf dieses Vertrags unterrichten, an AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germany, zurücksenden oder übergeben. Die Frist ist eingehalten, wenn Sie die Ware vor Ablauf der Frist von 14 Tagen zurücksenden. Sie müssen die direkten Kosten der Rücksendung der Waren tragen. Sie haften nur für einen etwaigen Wertverlust der Waren, der auf eine Behandlung zurückzuführen ist, die nicht zur Prüfung der Art, Eigenschaften und Funktionsweise der Waren erforderlich ist.
Ausnahmen vom Widerrufsrecht
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