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9783319023809 - High-Bandwidth Memory Interface (SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering) von Kim, Chulwoo (4 Ergebnisse)
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High-Bandwidth Memory Interface (SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering)
Buch 45 von 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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High-bandwidth Memory Interface
Buch 45 von 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer EngineeringAnbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 2014 edition. 112 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
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High-Bandwidth Memory Interface
Buch 45 von 209: SpringerBriefs in Electrical and Computer EngineeringSprache: Englisch
Verlag: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2013
ISBN 10: 3319023802 ISBN 13: 9783319023809
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. High-Bandwidth Memory Interface | Chulwoo Kim (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering | viii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9783319023809 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
