Chulwoo kim (4 Ergebnisse)
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 2014 edition. 112 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides an overview of recent advances in memory interface design at both the architecture and circuit levels. Coverage includes signal integrity and testing, TSV interface, high-speed serial interface including equalization, ODT, pre-emphasis, wide I/O interface including crosstalk, skew cancellation, and clock generation and distribution. Trends for further bandwidth enhancement are also covered.…
Weitere BilderSprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 45 von 209 - SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering
- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. High-Bandwidth Memory Interface | Chulwoo Kim (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Electrical and Computer Engineering | viii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9783319023809 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.…
