9783031005756 - three-dimensional integration and modeling: a revolution in rf and wireless packaging (synthesis lectures on computational electromagnetics) von lee, jong-hoon; tentzeris, manos m. (3 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas)…, as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Three-Dimensional Integration and Modeling | A Revolution in RF and Wireless Packaging | Jong-Hoon Lee (u. a.) | Taschenbuch | Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics | x | Englisch | 2007 | Springer | EAN 9783031005756 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartens…tr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
