Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging

Sprache: Englisch

Verlag: Springer, 2007

3031005759 / 9783031005756

Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

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Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References.

Bestandsnummer des Verkäufers 9783031005756

Titel
Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging
Autor
Manos M. Tentzeris
Verlag
Springer
Veröffentlichungsjahr
2007
Zustand
Neu
Einband
Taschenbuch
Sprache
Englisch
ISBN-10
3031005759
ISBN-13
9783031005756
Artikelgewicht
241 Gramm
Abmessungen
235x191x7 mm

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