Isbn: 9781569905517 - three-dimensional molded interconnect devices (3d-mid): materials, manufacturing, assembly and applications for injection molded circuit carriers (5 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 127,35
EUR 14,67 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 356 pages. 9.50x6.75x1.00 inches. In Stock.
- Hardcover
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes KönigreichPBShop.store UK
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 144,31
EUR 7,93 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 205,32
EUR 9,33 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: New.
- Hardcover
Anbieter: BUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer, Wahlstedt, DeutschlandBUCHSERVICE / ANTIQUARIAT Lars Lutzer
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 179,99
EUR 39,95 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: gut. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID): Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers In englischer Sprache. pages.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 238,03
EUR 17,53 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Zustand: New. In English.
