Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Sprache: Englisch

Verlag: Hanser Fachbuchverlag, 2014

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Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more suc.

Bestandsnummer des Verkäufers 4217080

Titel
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Autor
Jörg Franke
Verlag
Hanser Fachbuchverlag
Erscheinungsjahr
2014
Zustand
New
Einband
Gebunden
Sprache
Englisch
ISBN-10
1569905517
ISBN-13
9781569905517

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