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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the ... Design News), held at Boulder, Colorado
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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advances in Electronic Circuit Packaging | Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado | Gerald A. Walker | Taschenbuch | xv | Englisch | Springer | EAN 9781489972972 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Advances in Electronic Circuit Packaging : Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
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