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IAC Executive Summary. NASA Contractor Report 175196
Verlag: NASA, Washington, DC, 1984
Anbieter: Ground Zero Books, Ltd., Silver Spring, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: good. 47, spiralbound, diagrams, references. This report on Integrated Analysis Capability was prepared for the Goddard Space Flight Center by the Boeing Aerospace Company.
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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the ... Design News), held at Boulder, Colorado
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 343 pages. 10.01x7.01x0.79 inches. In Stock.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Advances in Electronic Circuit Packaging | Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado | Gerald A. Walker | Taschenbuch | xv | Englisch | Springer | EAN 9781489972972 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Advances in Electronic Circuit Packaging. Vol. 1.
Sprache: Englisch
Verlag: Plenum Press New York-London, 1962
Anbieter: ralfs-buecherkiste, Herzfelde, MOL, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Cloth. Zustand: Gut. 2. 381 Physik Physics Naturwissenschaften natural sciences Ex-Library. Additional cover foliation. Guter Zustand/ Good Ex-Library. Additional cover foliation. ha1089345 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 850.
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Advances in Electronic Circuit Packaging : Volume 2 Proceedings of the Second International Electronic Circuit Packaging Symposium, sponsored by the University of Colorado and EDN (Electrical Design News), held at Boulder, Colorado
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering.
