Isbn: 9781138075405 - semiconductor packaging: materials interaction and reliability (5 Ergebnisse)

Zustand: Good. : En la fabricación de semiconductores, es fundamental comprender cómo se comportan e interactúan los diversos materiales para crear un paquete de semiconductores robusto y confiable. 'Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability' proporciona una comprensión fundamental de las propiedades físicas subyacentes de los materiales utilizados en un paquete de semiconductores. El libro se centra en un paso importante en el ensamblaje y las pruebas de paquetes de fabricación de semiconductores. Cubre los conceptos básicos de las propiedades de los materiales y explica cómo determinar qué comportamientos son importantes para el rendimiento del paquete. Los autores también analizan cómo las propiedades de los materiales de embalaje interactúan entre sí y exploran cómo maximizar el rendimiento de estos materiales con respecto a la integridad y la confiabilidad del paquete. Al unir los elementos dispares esenciales para un paquete de semiconductores, este libro de fácil lectura muestra cómo todas las partes encajan y funcionan juntas para brindar una protección duradera para el chip de circuito integrado en el interior, así como un medio para que el chip se comunique con el mundo exterior. EAN: 9781138075405 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Semiconductor Packaging Autor: Andrea Chen Idioma: en Páginas: 216 Formato: tapa dura.…

Zustand: New. pp. 216.

Zustand: New. In English.

Paperback. Zustand: Brand New. 216 pages. 9.21x6.14x0.63 inches. In Stock.

Taschenbuch. Zustand: Neu. Semiconductor Packaging | Materials Interaction and Reliability | Andrea Chen (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2017 | CRC Press | EAN 9781138075405 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu. …