Semiconductor Packaging
Sprache: Englisch
Verlag: CRC Press, 2017
- Softcover
- Gebraucht

Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer:in bei ZVAB seit 18. Juli 2022
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: En la fabricación de semiconductores, es fundamental comprender cómo se comportan e interactúan los diversos materiales para crear un paquete de semiconductores robusto y confiable. 'Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability' proporciona una comprensión fundamental de las propiedades físicas subyacentes de los materiales utilizados en un paquete de semiconductores. El libro se centra en un paso importante en el ensamblaje y las pruebas de paquetes de fabricación de semiconductores. Cubre los conceptos básicos de las propiedades de los materiales y explica cómo determinar qué comportamientos son importantes para el rendimiento del paquete. Los autores también analizan cómo las propiedades de los materiales de embalaje interactúan entre sí y exploran cómo maximizar el rendimiento de estos materiales con respecto a la integridad y la confiabilidad del paquete. Al unir los elementos dispares esenciales para un paquete de semiconductores, este libro de fácil lectura muestra cómo todas las partes encajan y funcionan juntas para brindar una protección duradera para el chip de circuito integrado en el interior, así como un medio para que el chip se comunique con el mundo exterior. EAN: 9781138075405 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Semiconductor Packaging Autor: Andrea Chen Idioma: en Páginas: 216 Formato: tapa dura.…
Bestandsnummer des Verkäufers Happ-2026-07-03-50337550
- Titel
- Semiconductor Packaging
- Autor
- Andrea Chen
- Verlag
- CRC Press
- Erscheinungsjahr
- 2017
- Zustand
- Good
- Einband
- Softcover
- Sprache
- Englisch
- ISBN-10
- 113807540X
- ISBN-13
- 9781138075405
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package.
The book focuses on an important step in semiconductor manufacturing—package assembly and testing. It covers the basics of material properties and explains how to determine which behaviors are important to package performance. The authors also discuss how the properties of packaging materials interact with each another and explore how to maximize the performance of these materials in regard to package integrity and reliability.
By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, this easy-to-read book shows how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world.
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Über die Autorin bzw. den Autor
Andrea Chen is a technical marketing manager at Siliconware USA, Inc. She previously worked in the Technology Development group at ChipPAC, Inc. and in the Package Technology group at National Semiconductor Corporation. She has coauthored more than 30 papers and presentations.
Randy Hsiao-Yu Lo is president of Siliconware USA, Inc. He was previously the vice president of R&D at SPIL, leader of the Electronic Packaging Development group at ERSO/ITRI-Taiwan, and senior engineering manager of the Package Technology group at National Semiconductor Corporation. He has coauthored more than 20 papers and presentations and holds over 40 U.S. patents.
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Hamelyn
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Unternehmensdaten der Verkäuferin bzw. des Verkäufers
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C. de los Llanos de Jerez, 1
Coslada, Madrid, Spanien 28823
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Name des Unternehmens: Hamelyn Technologies, S.L.
STEUERIDENTIFIKATIONSNUMMER: B-01658244
Eingetragener Sitz: C. de los Llanos de Jerez, 1, 28823 Coslada, Madrid
Innergemeinschaftliche Umsatzsteuer-Identifikationsnummer: ESB01658244
Rückgabe:
C. de los Llanos de Jerez, 1, 28823 Coslada, Madrid.
Gesetzlicher Vertreter:
Federico Aguilar Calvo
77818549G
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