Isbn: 9780471594369 - quality conformance and qualification of microelectronic packages and interconnects (6 Ergebnisse)
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Zustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted.Über den AutorDR. MICHAEL PECHT is a ten-ur.
Quality Conformance and Qualification of Microelec Microelectronic Packages & Interconnects
Pecht, Michael/ Dasgupta, Abhijit/ Evans, John W. (Contributor)
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Zustand: New. All packaging engineers and technologists who want to ensure that they give their customers the highest quality, most cost--effective products should know that the paradigm has shifted. Editor(s): Pecht, Michael; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y. Num Pages: 462 pages, Illustrations. BIC Classification: KJMV5; TGPQ; TGPR; TJF. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 243 x 163 x 29. Weight in Grams: 888. . 1994. 1st Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.…
