9780442002602 - solder joint reliability: theory and applications von lau, john h. (3 Ergebnisse)
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Zustand: New. Featuring the contributions of industrial academic experts in this area of electronics packaging, this volume examines solder failure - one of the reliability problems facing the modern surface-mounted electronics. Num Pages: 631 pages, 146 black & white illustrations, biography. BIC Classification: UM. Category: (…P) Professional & Vocational; (XV) Technical / Manuals. Dimension: 234 x 156 x 34. Weight in Grams: 2400. . 1991. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
