Isbn: 9780412620300 - manufacturing challenges in electronic packaging (3 Ergebnisse)
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Hardcover. Zustand: Very Good. No Dust Jacket. Library stamps/marks/labels, otherwise light wear. Crisp hardcover. ; Ex-Library; 272 pages.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Zustand: New. Addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and analysis. This book is useful as a reference for professionals who need to meet the goal of manufacturing with only one defective package in a million escaping undetected. Editor(s): Lee, Y. C.; Chen, W.T.; Chen, W.T. Num Pages: 261 pages, biography. BIC Classification: TD; TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 234 x 155 x 17. Weight in Grams: 565. . 1997. 1998th Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland. …
