Ramm a b (3 Ergebnisse)
Weitere BilderVerlag: William B. Eerdmans Publishing Company, Grand Rapids, Michigan, 1971
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Good. Zustand des Schutzumschlags: unknown (paperback shown). Eighth printing September 1971. This paperback edition is in good condition, with a clean cover and intact binding. There are no inscriptions, signatures, or library markings. The pages are crisp with minimal signs of wear, making it a suitable addition to any theological library.…
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Paperback. Zustand: Brand New. 1st edition. 140 pages. 9.25x6.10x0.32 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: New. HardCover.Pub Date:2022-10 Pages:369 Language:ChinesePublisher:China Aerospace PressSelf-operated3D Integration Handbook Volume 3 Three-Dimensional Process Technologyis divided into 22 chapters. namely: 3D IC integration since 2008. main applications and market trends of 3D integration and interposer technology. economic drivers and barriers to 2.5D/3D integration. interposer technology. TSV manufacturing overview. TSV unit process and integration. TSV preparation of ASET. laser-assisted wafe.…
