Rajkumar durairaj (2 Ergebnisse)
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Rheology and processing of pastes for electronic packaging materials | Novel rheological characterisation techniques for lead-free solder pastes and electrical conductive adhesives | Rajkumar Durairaj | Taschenbuch | Englisch | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639157468 | Verantwortliche Person für die…EU: preigu GmbH & Co. KG, Lengericher Landstr. 19, 49078 Osnabrück, mail[at]preigu[dot]de | Anbieter: preigu.
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