Qu shichun (6 Ergebnisse)
- Hardcover
Anbieter: Books From California, Simi Valley, CA, USABooks From California
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 4 SternenZustand: Gebraucht - Gut
EUR 113,09
EUR 4,30 VersandVersand innerhalb von USAAnzahl: 1 verfügbar
hardcover. Zustand: Very Good.
- Hardcover
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 152,97
EUR 13,94 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: Mehr als 20 verfügbar
Zustand: New. In.
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 171,81
EUR 14,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Paperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 339 pages. 9.25x6.10x0.80 inches. In Stock.
- Softcover
Anbieter: Buchpark, Trebbin, DeutschlandBuchpark
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Sehr gut
EUR 79,98
EUR 105,00 VersandVersand von Deutschland nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 340 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP…packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the roleof modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
- Softcover
Anbieter: Hamelyn, Madrid, M, SpanienHamelyn
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Gebraucht - Befriedigend
EUR 94,75
EUR 12,99 VersandVersand von Spanien nach USAAnzahl: 1 verfügbar
Zustand: Good. : Este libro trata sobre el empaquetado a nivel de oblea a escala de chip y sus aplicaciones en semiconductores analógicos y de potencia. Cubre aplicaciones analógicas y de semiconductores de potencia. EAN: 9781493954384 Tipo: Libros Categoría: Tecnología Título: Wafer-Level Chip-Scale Packaging Autor: Yong Liu| S…hichun Qu Editorial: Springer Idioma: en Páginas: 339 Formato: tapa blanda.
- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
Verkäufer/-in kontaktierenVerkäufer/-in mit 5 SternenZustand: Neu
EUR 247,69
EUR 14,55 VersandVersand von Vereinigtes Königreich nach USAAnzahl: 2 verfügbar
Hardcover. Zustand: Brand New. 322 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
