Niknejad ali (26 Ergebnisse)
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FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Hu, Chenming; Salahuddin, S.; Pahwa, Girish; Dasgupta, Avirup; Lu, Darsen; Vanugopalan, Sriramkumar; Niknejad, Ali; Khandelwal, Sourabh; Duarte, Juan Pablo; Payvadosi, Navid
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FinFET/GAA Modeling for IC Simulation and Design: Using the BSIM-CMG Standard
Chauhan, Yogesh Singh; Hu, Chenming; Salahuddin, S.; Pahwa, Girish; Dasgupta, Avirup; Lu, Darsen; Vanugopalan, Sriramkumar; Niknejad, Ali; Khandelwal, Sourabh; Duarte, Juan Pablo; Payvadosi, Navid
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Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2019
Serie: Buch 20 von 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
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Paperback. Zustand: Very Good. Integrated Circuits And Systems; 6.1 X 0.73 X 9.25 inches; 317 pages; Great overall condition. Minor cosmetic wear. No noteworthy blemishes. No writing.; - We're committed to your satisfaction. We offer free returns and respond promptly to all inquiries. Your item will be carefully wrapped in bubbl…e wrap and securely boxed. All orders ship on the same or next business day. Buy with confidence.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2008
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Zustand: Very Good. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2008
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Zustand: New. Describes the fundamental electromagnetics of passive and active circuit elements, highlighting the various effects and potential problems in circuit design. Num Pages: 464 pages, 380 figures. BIC Classification: THR; TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (U) Tertiary Education (US: College). Dimension: 25…6 x 180 x 26. Weight in Grams: 1056. . 2007. 1st Edition. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 452 pages. 9.75x6.75x1.10 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2000
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
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Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge Univ Pr, 2019
Serie: Buch 20 von 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
- Hardcover
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Hardcover. Zustand: Brand New. 435 pages. 10.25x7.50x1.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, 2000
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The modern wireless communication industry has put great demands on circuit designers for smaller, cheaper transceivers in the gigahertz frequency range. One tool which has assisted designers in satisfying these requirements is the use of on-chip ind…uctiveelements (inductors and transformers) in silicon (Si) radio-frequency (RF) integrated circuits (ICs). These elements allow greatly improved levels of performance in Si monolithic low-noise amplifiers, power amplifiers, up-conversion and down-conversion mixers and local oscillators. Inductors can be used to improve the intermodulation distortion performance and noise figure of small-signal amplifiers and mixers. In addition, the gain of amplifier stages can be enhanced and the realization of low-cost on-chip local oscillators with good phase noise characteristics is made feasible. In order to reap these benefits, it is essential that the IC designer be able to predict and optimize the characteristics of on-chip inductiveelements. Accurate knowledge of inductance values, quality factor (Q) and the influence of ad- cent elements (on-chip proximity effects) and substrate losses is essential. In this book the analysis, modeling and application of on-chip inductive elements is considered. Using analyses based on Maxwells equations, an accurate and efficient technique is developed to model these elements over a wide frequency range. Energy loss to the conductive substrate is modeled through several mechanisms, including electrically induced displacement and conductive c- rents and by magnetically induced eddy currents. These techniques have been compiled in a user-friendly software tool ASITIC (Analysis and Simulation of Inductors and Transformers for Integrated Circuits).
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2013
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Design, Simulation and Applications of Inductors and Transformers for Si RF ICs | Ali M. Niknejad (u. a.) | Taschenbuch | xxii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 9781475773668 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springe…r[dot]com | Anbieter: preigu.
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Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2019
Serie: Buch 20 von 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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EUR 190,23
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Discover the concepts, architectures, components, tools, and techniques needed to design millimeter-wave circuits for current and emerging wireless system applications. Focusing on applications in 5G, connectivity, radar, and more, leading experts in radio…frequency integrated circuit (RFIC) design provide a comprehensive treatment of cutting-edge physical-layer technologies for radio frequency (RF) transceivers - specifically RF, analog, mixed-signal, and digital circuits and architectures. The full design chain is covered, from system design requirements through to building blocks, transceivers, and process technology. Gain insight into the key novelties of 5G through authoritative chapters on massive MIMO and phased arrays, and learn about the very latest technology developments, such as FinFET logic process technology for RF and millimeter-wave applications. This is an essential reading and an excellent reference for high-frequency circuit designers in both academia and industry.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2008
- Hardcover
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EUR 252,53
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2010
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer, 2000
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Hardcover
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The modern wireless communication industry has put great demands on circuit designers for smaller, cheaper transceivers in the gigahertz frequency range. One tool which has assisted designers in satisfying these requirements is the use of on-chip inductivee…lements (inductors and transformers) in silicon (Si) radio-frequency (RF) integrated circuits (ICs). These elements allow greatly improved levels of performance in Si monolithic low-noise amplifiers, power amplifiers, up-conversion and down-conversion mixers and local oscillators. Inductors can be used to improve the intermodulation distortion performance and noise figure of small-signal amplifiers and mixers. In addition, the gain of amplifier stages can be enhanced and the realization of low-cost on-chip local oscillators with good phase noise characteristics is made feasible. In order to reap these benefits, it is essential that the IC designer be able to predict and optimize the characteristics of on-chip inductiveelements. Accurate knowledge of inductance values, quality factor (Q) and the influence of ad- cent elements (on-chip proximity effects) and substrate losses is essential. In this book the analysis, modeling and application of on-chip inductive elements is considered. Using analyses based on Maxwells equations, an accurate and efficient technique is developed to model these elements over a wide frequency range. Energy loss to the conductive substrate is modeled through several mechanisms, including electrically induced displacement and conductive c- rents and by magnetically induced eddy currents. These techniques have been compiled in a user-friendly software tool ASITIC (Analysis and Simulation of Inductors and Transformers for Integrated Circuits).
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2019
Serie: Buch 20 von 20 - Cambridge RF and Microwave Engineering
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Zustand: New. 2019. Illustrated. hardcover. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Sprache: Englisch
Verlag: Humana, 2010
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Taschenbuch. Zustand: Neu. mm-Wave Silicon Technology | 60 GHz and Beyond | Ali M. Niknejad (u. a.) | Taschenbuch | Integrated Circuits and Systems | xv | Englisch | 2010 | Humana | EAN 9781441945662 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[d…ot]com | Anbieter: preigu.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, Springer, 2013
Serie: Buch 34 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The modern wireless communication industry has put great demands on circuit designers for smaller, cheaper transceivers in the gigahertz frequency range. One tool which has assisted designers in satisfying these requirements is the use of on-chip ind…uctiveelements (inductors and transformers) in silicon (Si) radio-frequency (RF) integrated circuits (ICs). These elements allow greatly improved levels of performance in Si monolithic low-noise amplifiers, power amplifiers, up-conversion and down-conversion mixers and local oscillators. Inductors can be used to improve the intermodulation distortion performance and noise figure of small-signal amplifiers and mixers. In addition, the gain of amplifier stages can be enhanced and the realization of low-cost on-chip local oscillators with good phase noise characteristics is made feasible. In order to reap these benefits, it is essential that the IC designer be able to predict and optimize the characteristics of on-chip inductiveelements. Accurate knowledge of inductance values, quality factor (Q) and the influence of ad- cent elements (on-chip proximity effects) and substrate losses is essential. In this book the analysis, modeling and application of on-chip inductive elements is considered. Using analyses based on Maxwells equations, an accurate and efficient technique is developed to model these elements over a wide frequency range. Energy loss to the conductive substrate is modeled through several mechanisms, including electrically induced displacement and conductive c- rents and by magnetically induced eddy currents. These techniques have been compiled in a user-friendly software tool ASITIC (Analysis and Simulation of Inductors and Transformers for Integrated Circuits).
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Verlag: Springer US, Springer US, 2010
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EUR 255,74
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Seven years ago research in the eld of mm-wave silicon was virtually non-existent. Fewpeoplethoughtthatoperationat60GHzwasevenfeasibleinsilicontechnology. Inthecourseofsevenyearsthe topichastransitionedfromanobscureresearchtopic to an exciting buzzwo…rd (60GHz) that has generated much interest from industry and the venture community.To put things in historical perspective, seven years ago most commercial efforts were focused on the 1-10 GHz spectrum for voice and data applications for mobile phones and portable computers. Many people were actively seeking solutions to the 'last mile' problem, or a way to deliver high speed data to users in their homes and of ces throughcable, telephone, or wireless infrastructure. At the same time, the explosive growth of wireless data such as WiFi spurred s- ni cant research into and development of new architectures for radio transceivers that could deliver very high data rates over short ranges, particularly for video and personal area networks. Thisproblem can be viewed as the 'last meter' or even the 'last inch' connection that delivers high bandwidth multimedia content to devices. The growth of MP3 media devices, and now handheld video devices, and the rapid adoptionofHDTV and at screentelevisions hascreateda healthydemandforte- nology that enables high speed wireless video transmission. For this reason, today we witness a very active interest in mm-wave silicon technology. Other important commercial applications include automotive radar for safety and improved driving experience. But these applications are only the tip of the iceberg.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Copernicus, 2008
- Hardcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Seven years ago research in the eld of mm-wave silicon was virtually non-existent. Fewpeoplethoughtthatoperationat60GHzwasevenfeasibleinsilicontechnology. Inthecourseofsevenyearsthe topichastransitionedfromanobscureresearchtopic to an exciting buzzword (60G…Hz) that has generated much interest from industry and the venture community.To put things in historical perspective, seven years ago most commercial efforts were focused on the 1-10 GHz spectrum for voice and data applications for mobile phones and portable computers. Many people were actively seeking solutions to the 'last mile' problem, or a way to deliver high speed data to users in their homes and of ces throughcable, telephone, or wireless infrastructure. At the same time, the explosive growth of wireless data such as WiFi spurred s- ni cant research into and development of new architectures for radio transceivers that could deliver very high data rates over short ranges, particularly for video and personal area networks. Thisproblem can be viewed as the 'last meter' or even the 'last inch' connection that delivers high bandwidth multimedia content to devices. The growth of MP3 media devices, and now handheld video devices, and the rapid adoptionofHDTV and at screentelevisions hascreateda healthydemandforte- nology that enables high speed wireless video transmission. For this reason, today we witness a very active interest in mm-wave silicon technology. Other important commercial applications include automotive radar for safety and improved driving experience. But these applications are only the tip of the iceberg.
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Verlag: Springer US, 2008
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EUR 347,44
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Paperback. Zustand: Brand New. 302 pages. 9.00x6.00x0.73 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Verlag, 2008
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Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 303 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
