Michael heynes (5 Ergebnisse)

Autor
Mit der Detailsuche verfeinern

Optimieren Sie Ihre Suche

  • Bücher (5)

  • Neu (5)

bis

Benutzerdefinierte Preisspanne (EUR)

bis

    • Sprache: Englisch

      Verlag: Elsevier, 2005

      0750677600 / 9780750677608

      • Softcover

      Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes KönigreichMajestic Books

      Verkäufer/-in mit 4 Sternen
      Verkäufer/-in kontaktieren

      Zustand: Neu

      EUR 60,72

      EUR 7,56 Versand 
      Versand von Vereinigtes Königreich nach USA

      Anzahl: 3 verfügbar

      Zustand: New. pp. 284 Illus.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: Newnes, 2005

      0750677600 / 9780750677608

      • Softcover

      Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections

      Verkäufer/-in mit 5 Sternen
      Verkäufer/-in kontaktieren

      Zustand: Neu

      EUR 71,92

      EUR 13,14 Versand 
      Versand von Vereinigtes Königreich nach USA

      Anzahl: Mehr als 20 verfügbar

      Zustand: New. In.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: Newnes, 2005

      0750677600 / 9780750677608

      • Softcover

      Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books

      Verkäufer/-in mit 5 Sternen
      Verkäufer/-in kontaktieren

      Zustand: Neu

      EUR 111,68

      EUR 14,54 Versand 
      Versand von Vereinigtes Königreich nach USA

      Anzahl: 2 verfügbar

      Paperback. Zustand: Brand New. paperback/cd-rom edition. 256 pages. 9.00x7.25x0.75 inches. In Stock.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: Elsevier Science, 2021

      0750677600 / 9780750677608

      • Softcover

      Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna

      Verkäufer/-in mit 5 Sternen
      Verkäufer/-in kontaktieren

      Zustand: Neu

      EUR 85,58

      EUR 48,99 Versand 
      Versand von Deutschland nach USA

      Anzahl: Mehr als 20 verfügbar

      Zustand: New. Authors are actual engineers who have a broad range of exposure and experience with chip technology Contains a unique chapter describing the nature of the semiconductor industry from a business perspectiveTakes the reader thr.

    • Sprache: Englisch

      Verlag: Elsevier Inc Jan 2021, 2021

      0750677600 / 9780750677608

      • Softcover

      Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH

      Verkäufer/-in mit 5 Sternen
      Verkäufer/-in kontaktieren

      Zustand: Neu

      EUR 162,66

      EUR 30,50 Versand 
      Versand von Deutschland nach USA

      Anzahl: 2 verfügbar

      Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware - This book takes the reader through the actual manufacturing process of making a typical chip, from start to finish, including a detailed discussion of each step, in plain language. The evolution of today's technology is added to the story, as seen through the eyes of the engineers who solved some of the problems. The authors are well suited to that discussion since they are three of those same engineers. They have a broad exposure to the industry and its technology that extends all the way back to Shockley Laboratories, the first semiconductor manufacturer in Silicon Valley. The CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) process flow is the focus of the discussion and is covered in ten chapters. The vast majority of chips made today are fabricated using this general method. In order to ensure that all readers are comfortable with the vocabulary, the first chapter carefully and clearly introduces the science concepts found in later chapters. A chapter is devoted to pointing out the differences in other manufacturing methods, such as the gallium arsenide technology that produces chips for cell phones. In addition, a chapter describing the nature of the semiconductor industry from a business perspective is included. 'The entire process of making a chip is surprisingly easy to understand. The part of the story that defies belief is the tiny dimensions: the conducting wires and other structures on a chip are more than a hundred times thinner than a hair - and getting thinner with every new chip design.'.