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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB (Intelligente Technische Systeme - ... dem Spitzencluster it's OWL) (German Edition)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Intelligente Herstellung Zuverlässiger Kupferbondverbindungen: Abschlussbericht Zum Spitzenclusterprojekt Incub
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 75 pages. German language. 9.44x6.61x0.28 inches. In Stock.
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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen : Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB
Sprache: Deutsch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2019
ISBN 10: 3662551454 ISBN 13: 9783662551455
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it's OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen.Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst.Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihreWechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt.
