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Solder Joint Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
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Electronic Thin Film Science: For Electrical Engineers and Materials Scientists
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Gut. 445 Seiten; 9780024215758.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 71,18
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Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390 (MRS Proceedings, 390).
Sprache: Englisch
Verlag: Materials Research Society, 1995
ISBN 10: 1558992936 ISBN 13: 9781558992931
Anbieter: Antiquariat Bookfarm, Löbnitz, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
284 p. Ex-Library Book in good condition. 9781558992931 Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 590.
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 142 pages. 9.68x6.87x9.61 inches. In Stock.
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 114,59
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Thin Film Reliability
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 116,90
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 432 pages. 9.84x6.77x0.94 inches. In Stock.
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3D IC technology
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 121,21
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Silicon and Silicide Nanowires
Sprache: Englisch
Verlag: Jenny Stanford Publishing, 2013
ISBN 10: 9814303461 ISBN 13: 9789814303460
Anbieter: PBShop.store US, Wood Dale, IL, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
HRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Silicon and Silicide Nanowires: Applications, Fabrication, and Properties
Sprache: Englisch
Verlag: Pan Stanford Publishing Pte Ltd, 2013
ISBN 10: 9814303461 ISBN 13: 9789814303460
Anbieter: Studibuch, Stuttgart, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
hardcover. Zustand: Gut. 466 Seiten; 9789814303460.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Solder Joint Technology: Materials, Properties
Anbieter: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Silicon and Silicide Nanowires
Sprache: Englisch
Verlag: Jenny Stanford Publishing, 2013
ISBN 10: 9814303461 ISBN 13: 9789814303460
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Nano Optoelectronic Sensors and Devices: Nanophotonics from Design to Manufacturing
Buch 12 von 393: Micro and Nano TechnologiesAnbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 142,62
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 224.
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Electronic Packaging Science and Technology
Anbieter: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Vereinigtes Königreich
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In den WarenkorbHRD. Zustand: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
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Understanding the Reliability Technology Based on Entropy Production, and Other Researches
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Kinetics in Nanoscale Materials
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 159,27
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In den WarenkorbZustand: New. pp. 324.
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Elements of Electromigration: Electromigration in 3d Ic Technology
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 184 pages. 9.69x6.88x0.38 inches. In Stock.
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Silicon and Silicide Nanowires: Applications, Fabrication, and Properties
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 484 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science, 92)
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
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Electronic Thin-Film Reliability
Sprache: Englisch
Verlag: Cambridge University Press, 2011
ISBN 10: 0521516137 ISBN 13: 9780521516136
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electronic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.
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Electronic Packaging Science and Technology
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 163,18
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Kinetics in Nanoscale Materials
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 170,27
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 296 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
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Nano Optoelectronic Sensors and Devices: Nanophotonics from Design to Manufacturing (Micro and Nano Technologies)
Buch 12 von 393: Micro and Nano TechnologiesAnbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 175,63
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In den WarenkorbZustand: New. In.
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Silicon and Silicide Nanowires
Sprache: Englisch
Verlag: Jenny Stanford Publishing, 2013
ISBN 10: 9814303461 ISBN 13: 9789814303460
Gebunden. Zustand: New. Yu Huang is a faculty member in the Department of Materials Sciences and Engineering at the University of California, Los Angeles (UCLA), USA. She received her PhD in physical chemistry from Harvard University, USA. Her research focuses .
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Kinetics in Nanoscale Materials
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USA
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
Zustand: New. As the ability to produce nanomaterials advances, it becomes more important to understand how the energy of the atoms in these materials is affected by their reduced dimensions. Num Pages: 312 pages, illustrations (black and white). BIC Classification: PN; TBN; TDCB; TGM. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 241 x 160 x 24. Weight in Grams: 634. . 2014. 2nd Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Electronic Packaging Science and Technology
Anbieter: Majestic Books, Hounslow, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 4 von 5 Sternen
EUR 202,10
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In den WarenkorbZustand: New.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 370 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
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Electronic Packaging Science and Technology
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes Königreich
Verkäuferbewertung 5 von 5 Sternen
EUR 216,56
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In den WarenkorbHardcover. Zustand: Brand New. 500 pages. 9.25x6.25x1.00 inches. In Stock.
