King ning (41 Ergebnisse)
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Electronic Packaging Materials Science VIII: Volume 390 (MRS Proceedings, 390).
Børgesen, Peter, A. Jackson Kenneth C. Sundahl Robert u. a.:
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Elements Of Electromigration: Electromigration In 3D Ic Technology
Tu, King-Ning (City University Of Hong Kong) Liu, Yingxia (City University Of Hong Kong)
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hardcover. Zustand: Gut. 466 Seiten; 9789814303460.3 Gewicht in Gramm: 1.
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Zustand: New. Based on a graduate course at UCLA, this book describes reliability and failure of thin films. Num Pages: 412 pages, 186 b/w illus. 23 tables. BIC Classification: TGM; TJFD5. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 247 x 174 x 23. Weight in Grams: 970. . 2010. hardcover. . . . . Books ship from the US a…nd Ireland.
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Hardcover. Zustand: Brand New. 1st edition. 432 pages. 9.84x6.77x0.94 inches. In Stock.
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Verlag: William Andrew, 2016
Serie: Micro and Nano Technologies, Buch 12 von 393. Buch 12 von 393 - Micro and Nano Technologies
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Hardcover. Zustand: Brand New. 296 pages. 9.50x6.50x1.00 inches. In Stock.
Sprache: Englisch
Verlag: William Andrew, 2016
Serie: Micro and Nano Technologies, Buch 12 von 393. Buch 12 von 393 - Micro and Nano Technologies
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Thin films are widely used in the electronic device industry. As the trend for miniaturization of electronic devices moves into the nanoscale domain, the reliability of thin films becomes an increasing concern. Building on the author's previous book, Electr…onic Thin Film Science by Tu, Mayer and Feldman, and based on a graduate course at UCLA given by the author, this new book focuses on reliability science and the processing of thin films. Early chapters address fundamental topics in thin film processes and reliability, including deposition, surface energy and atomic diffusion, before moving onto systematically explain irreversible processes in interconnect and packaging technologies. Describing electromigration, thermomigration and stress migration, with a closing chapter dedicated to failure analysis, the reader will come away with a complete theoretical and practical understanding of electronic thin film reliability. Kept mathematically simple, with real-world examples, this book is ideal for graduate students, researchers and practitioners.
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Zustand: Used. pp. 388 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Gebunden. Zustand: New. Yu Huang is a faculty member in the Department of Materials Sciences and Engineering at the University of California, Los Angeles (UCLA), USA. She received her PhD in physical chemistry from Harvard University, USA. Her research focuses .
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Zustand: New. As the ability to produce nanomaterials advances, it becomes more important to understand how the energy of the atoms in these materials is affected by their reduced dimensions. Num Pages: 312 pages, illustrations (black and white). BIC Classification: PN; TBN; TDCB; TGM. Category: (P) Professional & Vocational. Di…mension: 241 x 160 x 24. Weight in Grams: 634. . 2014. 2nd Edition. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Zustand: Used. pp. 388.
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 370 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for… development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
