Franzon paul d (4 Ergebnisse)

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- Hardcover
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Zustand: New. KlappentextrnrnThe aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partiti.

- Hardcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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Hardcover. Zustand: Brand New. 254 pages. 10.25x7.00x0.75 inches. In Stock.

- Hardcover
Anbieter: Kennys Bookstore, Olney, MD, USAKennys Bookstore
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Zustand: New. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partitioning, and global routeing/multi-layer assignment. Editor(s): Cho, Jun Dong; Franzon, Paul D.; Sarrafzadeh, M. Series: Selected Topics in Electronics and Systems. Num Pages: 264 pages. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 220. . . 1996. hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland. …