Verlag: Industrial and Scientific Conference Management
Anbieter: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, USA
Hardcover. Zustand: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
Anbieter: books4less (Versandantiquariat Petra Gros GmbH & Co. KG), Welling, Deutschland
gebundene Ausgabe. Zustand: Gut. 603 Seiten; Das hier angebotene Buch stammt aus einer teilaufgelösten wissenschaftlichen Bibliothek und trägt die entsprechenden Kennzeichnungen (Rückenschild, Instituts-Stempel.); Schnitt und Einband sind etwas staubschmutzig; der Buchzustand ist ansonsten ordentlich und dem Alter entsprechend gut. Text in ENGLISCHER Sprache! Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1600.
Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes Königreich
EUR 201,24
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In den WarenkorbZustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, 2013
ISBN 10: 3662131633 ISBN 13: 9783662131633
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly. This comprehensive volume, which is an edited collection of material mostly published in 'Assembly Engineering' and 'Electronic Packaging and Production', will provide an essential reference for engineers working in this field, including material on Multi Layer Boards, Chip-on-board and numerous case studies. Frank J. Riley is senior vice-president of the Bodine Corporation and a world authority on assembly automation.
EUR 288,03
Anzahl: 2 verfügbar
In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. reprint edition. 603 pages. 9.75x8.00x1.25 inches. In Stock.