Devadas srinivas (28 Ergebnisse)
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Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, Norwell, Massachusetts, U.S.A., 1997
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Rapid increases in chip complexity, increasingly faster clocks, and the proliferation of portable devices have combined to make power dissipation an important design parameter. The power consumption of a digital system determines its heat dissipation as well a…s battery life. For some systems, power has become the most critical design constraint. Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits presents a methodology for low power design. The authors first present a survey of techniques for estimating the average power dissipation of a logic circuit. At the logic level, power dissipation is directly related to average switching activity. A symbolic simulation method that accurately computes the average switching activity in logic circuits is then described. This method is extended to handle sequential logic circuits by modeling correlation in time and by calculating the probabilities of present state lines. Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits then presents a survey of methods to optimize logic circuits for low power dissipation which target reduced switching activity. A method to retime a sequential logic circuit where registers are repositioned such that the overall glitching in the circuit is minimized is also described. The authors then detail a powerful optimization method that is based on selectively precomputing the output logic values of a circuit one clock cycle before they are required, and using the precomputed value to reduce internal switching activity in the succeeding clock cycle. Presented next is a survey of methods that reduce switching activity in circuits described at the register-transfer and behavioral levels. Also described is a scheduling algorithm that reduces power dissipation by maximising the inactivity period of the modules in a given circuit. Computer-Aided Design Techniques for Low Power Sequential Logic Circuits concludes with a summary and directions for future research.
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Zustand: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 448 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar.
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Zustand: New. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 225 pages, biography. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 15. Weight in Grams: 532. . 1991. Hardback. . . . . Books ship from the U…S and Ireland.
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 1991
Serie: Buch 207 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Buch 207 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Softcover
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Zustand: New. In.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, 2012
Serie: Buch 207 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Zustand: New.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, 1991
Serie: Buch 207 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Zustand: New. In.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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EUR 227,32
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Weitere Bilder- Softcover
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschlandpreigu
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Taschenbuch. Zustand: Neu. VLSI: Systems on a Chip | IFIP TC10 WG10.5 Tenth International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI '99) December 1-4, 1999, Lisboa, Portugal | Luis Miguel Silveira (u. a.) | Taschenbuch | IFIP Advances in Information and Communication Technology | xxii | Englisch | 2013 | Springer | EAN 97…81475710144 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Kluwer Academic Publishers, 1991
Serie: Buch 207 von 260 - The Springer International Series in Engineering and Computer Science
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Zustand: New. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 214 pages, biography. BIC Classification: TJFC. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 234 x 156 x 14. Weight in Grams: 514. . 1991. Hardback. . . . . Books ship from the U…S and Ireland.
- Softcover
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, DeutschlandAHA-BUCH GmbH
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EUR 225,03
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - For over three decades now, silicon capacity has steadily been doubling every year and a half with equally staggering improvements continuously being observed in operating speeds. This increase in capacity has allowed for more complex systems to be b…uilt on a single silicon chip. Coupled with this functionality increase, speed improvements have fueled tremendous advancements in computing and have enabled new multi-media applications. Such trends, aimed at integrating higher levels of circuit functionality are tightly related to an emphasis on compactness in consumer electronic products and a widespread growth and interest in wireless communications and products. These trends are expected to persist for some time as technology and design methodologies continue to evolve and the era of Systems on a Chip has definitely come of age. While technology improvements and spiraling silicon capacity allow designers to pack more functions onto a single piece of silicon, they also highlight a pressing challenge for system designers to keep up with such amazing complexity. To handle higher operating speeds and the constraints of portability and connectivity, new circuit techniques have appeared. Intensive research and progress in EDA tools, design methodologies and techniques is required to empower designers with the ability to make efficient use of the potential offered by this increasing silicon capacity and complexity and to enable them to design, test, verify and build such systems.
- Hardcover
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Gebunden. Zustand: New. For over three decades now, silicon capacity has steadily been doubling every year and a half with equally staggering improvements continuously being observed in operating speeds. This increase in capacity has allowed for more complex systems to be built on.
Vlsi: Systems on a Chip: Ifip Tc10 Wg10.5 Tenth International Conference on Very Large Scale Integration (Vlsi '99) December 1-4, 1999, Lisboa, Portugal
Silveira, Luis Miguel (Editor)/ Devadas, Srinivas (Editor)/ Reis, Ricardo A. (Editor)
- Softcover
Anbieter: Revaluation Books, Exeter, Vereinigtes KönigreichRevaluation Books
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EUR 308,25
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Paperback. Zustand: Brand New. 700 pages. 9.25x6.10x1.57 inches. In Stock.
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Buch. Zustand: Neu. Neuware - For over three decades now, silicon capacity has steadily been doubling every year and a half with equally staggering improvements continuously being observed in operating speeds. This increase in capacity has allowed for more complex systems to be built on a single silicon chip. Coupled with this f…unctionality increase, speed improvements have fueled tremendous advancements in computing and have enabled new multi-media applications. Such trends, aimed at integrating higher levels of circuit functionality are tightly related to an emphasis on compactness in consumer electronic products and a widespread growth and interest in wireless communications and products. These trends are expected to persist for some time as technology and design methodologies continue to evolve and the era of Systems on a Chip has definitely come of age. While technology improvements and spiraling silicon capacity allow designers to pack more functions onto a single piece of silicon, they also highlight a pressing challenge for system designers to keep up with such amazing complexity. To handle higher operating speeds and the constraints of portability and connectivity, new circuit techniques have appeared. Intensive research and progress in EDA tools, design methodologies and techniques is required to empower designers with the ability to make efficient use of the potential offered by this increasing silicon capacity and complexity and to enable them to design, test, verify and build such systems.
