David a dornfeld (42 Ergebnisse)
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Grey glossy boards. 1st Edition. An explanation for laymen of the workings of technical machine tools, nicely illustrated. Large book, may require extra shipping. Near fine, no dustjacket. Numerous illustrations. 28.5x41.5 cm. 96 pp.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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hardcover. Zustand: Very Good.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer, 2012
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Verlag: Springer, 2015
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Sprache: Englisch
Verlag: Springer US, Springer New York, 2012
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Green Manufacturing: Fundamentals and Applications introduces the basic definitions and issues surrounding green manufacturing at the process,machine and system (including supply chain) levels. It also shows, by way of several examples from different indust…ry sectors, the potential for substantial improvement and the paths to achieve the improvement. Additionally, this book discusses regulatory and government motivations for green manufacturing and outlines the path for making manufacturing more green as well as making production more sustainable.This book also:Discusses new engineering approaches for manufacturing and provides a path from traditional manufacturing to green manufacturingAddresses regulatory and economic issues surrounding green manufacturingDetails new supply chains that need to be in place before going greenIncludes state-of-the-art case studies in the areas of automotive, semiconductor and medical areas as well as in the supply chain and packaging areas.
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Verlag: Springer, 2015
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Green Manufacturing | Fundamentals and Applications | David A. Dornfeld | Taschenbuch | viii | Englisch | 2015 | Springer | EAN 9781489990150 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Verlag: Springer, Springer, 2015
Serie: Green Energy and Technology, Buch 66 von 432. Buch 66 von 432 - Green Energy and Technology
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Green Manufacturing: Fundamentals and Applications introduces the basic definitions and issues surrounding green manufacturing at the process,machine and system (including supply chain) levels. It also shows, by way of several examples from different… industry sectors, the potential for substantial improvement and the paths to achieve the improvement. Additionally, this book discusses regulatory and government motivations for green manufacturing and outlines the path for making manufacturing more green as well as making production more sustainable.This book also:Discusses new engineering approaches for manufacturing and provides a path from traditional manufacturing to green manufacturingAddresses regulatory and economic issues surrounding green manufacturingDetails new supply chains that need to be in place before going greenIncludes state-of-the-art case studies in the areas of automotive, semiconductor and medical areas as well as in the supply chain and packaging areas.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Precision Manufacturing | David A. Dornfeld (u. a.) | Taschenbuch | xx | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9781441940841 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales | David A. Dornfeld (u. a.) | Taschenbuch | xxiv | Englisch | 2010 | Springer | EAN 9783642061158 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tier…gartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
Sprache: Englisch
Verlag: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2004
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for exampl…e. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process.
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EUR 160,49
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing as it is simultaneously referred to, has emerged as one of the critical processes in semiconductor manufacturing and in the production of other related products and devices, MEMS for… example. Since its introduction some 15+ years ago CMP, as it is commonly called, has moved steadily into new and challenging areas of semiconductor fabrication. Demands on it for consistent, efficient and cost-effective processing have been steady. This has continued in the face of steadily decreasing feature sizes, impressive increases in wafer size and a continuing array of new materials used in devices today. There are a number of excellent existing references and monographs on CMP in circulation and we defer to them for detailed background information. They are cited in the text. Our focus here is on the important area of process mod els which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. Preston's equation is a valuable start but represents none of the subtleties of the process. Specifically, we refer to the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. We call that an 'integrated model' and, more specifically, we include the important role of the mechanical elements of the process.
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Anbieter: Ria Christie Collections, Uxbridge, Vereinigtes KönigreichRia Christie Collections
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Precision Manufacturing provides an introduction to precision engineering for manufacturing. With an emphasis on design and performance of precision machinery for manufacturing machine tool elements and structure, sources of error, precision machining proce…sses and process models sensors for process monitoring and control, metrology, actuators, precision process planning and machine design. This book will be of interest to design engineers, quality engineers and manufacturing engineers, academics and those who may or may not have previous experience with precision manufacturing, but want to learn more.
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Anbieter: CSG Onlinebuch GMBH, Darmstadt, DeutschlandCSG Onlinebuch GMBH
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Gebundene Ausgabe. Zustand: Wie neu. Gebraucht - Wie neu eingeschweißt, unbenutzt -In many machining operations burrs cannot be avoided. They can affect the functionality and the safe handling of the workpiece in the subsequent processing, and have to be removed by a special deburring process. Toleration of burrs, which are not…part of functional edges, depends on their respective shape and size. High inspection effort is necessary to guarantee the workpiece quality. Therefore, the research results on burrs, with a focus on burr analysis and control as well as on cleanability and burr removal based on the presentations held at the conference are valuable for researchers and engineers in manufacturing development.
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Verlag: Humana, 2014
Serie: Oxidative Stress in Applied Basic Research and Clinical Practice, Buch 7 von 25. Buch 7 von 25 - Oxidative Stress in Applied Basic Research and Clinical Practice
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Oxidative Stress in Cancer Biology and Therapy | Douglas R. Spitz (u. a.) | Taschenbuch | Oxidative Stress in Applied Basic Research and Clinical Practice | xviii | Englisch | 2014 | Humana | EAN 9781627039178 | Verantwortliche Person für die EU: Humana Press in Springer Science + Business Media, Heide…lberger Platz 3, 14197 Berlin, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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EUR 202,85
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Taschenbuch. Zustand: Neu. Burrs - Analysis, Control and Removal | Proceedings of the CIRP International Conference on Burrs, 2nd-3rd April, 2009, University of Kaiserslautern, Germany | Jan C. Aurich (u. a.) | Taschenbuch | xviii | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9783642424915 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verl…ag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Anbieter: moluna, Greven, Deutschlandmoluna
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EUR 223,73
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Zustand: New. John W. Sutherland received his PhD from the University of Illinois at Urbana-Champaign and is a Professor and holds the Fehsenfeld Family Headship of Environmental and Ecological Engineering (EEE) at Purdue University. He is one of the world s leading auth.
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - In many machining operations burrs cannot be avoided. They can affect the functionality and the safe handling of the workpiece in the subsequent processing, and have to be removed by a special deburring process. Toleration of burrs, which are not part of fu…nctional edges, depends on their respective shape and size. High inspection effort is necessary to guarantee the workpiece quality. Therefore, the research results on burrs, with a focus on burr analysis and control as well as on cleanability and burr removal based on the presentations held at the conference are valuable for researchers and engineers in manufacturing development.
